|
| Наименование марки: | XSW PCB |
| Номер модели: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Цена: | negotiable |
| Условия оплаты: | Western Union |
| Способность к поставкам: | 1 миллион квадратных футов в месяц |
| Количество слоев | 6 слоев |
| Материал | FR4 |
| Толщина платы | 1.8 мм |
| Толщина меди | 1/1/1/1/1/1 унция |
| Минимальный размер отверстия | 0.2 мм |
| Минимальная ширина проводника | 0.1 мм |
| Минимальный зазор между проводниками | 0.1 мм |
| Цвет паяльной маски | Зеленый |
| Обработка поверхности | Безсвинцовая HASL (оловянное напыление) |
| Область применения |
Системы промышленного управления и автоматизации |
Мы поставляем высоконадежные 6-слойные многослойные печатные платы для прототипов и решения для сборки малых и средних объемов, специально разработанные для аэрокосмической промышленности. Наши 6-слойные печатные платы аэрокосмического класса используют высокопроизводительные базовые материалы, конструкцию с контролируемым импедансом, точную технологию слепых/погребенных переходных отверстий и строгие производственные процедуры для работы в суровых условиях эксплуатации, включая широкий диапазон температур, вибрацию и низкое атмосферное давление.
Мы предоставляем полный комплекс услуг под ключ, охватывающий изготовление печатных плат, поиск высококачественных компонентов, прецизионную SMT-сборку, пайку BGA, тестирование на надежность и проверку размеров. Все производство соответствует строгим аэрокосмическим стандартам IPC, поддерживая строгие требования к прослеживаемости. Эти 6-слойные аэрокосмические печатные платы широко используются в спутниковых модулях, системах управления авиацией, бортовом коммуникационном оборудовании, блоках датчиков полета и аэрокосмических испытательных приборах. Доступны валидация прототипов, инженерные пробные запуски и формальное серийное производство.
1. Профессиональная 6-слойная многослойная конструкция печатных плат, оптимизированная для сценариев высокой надежности в аэрокосмической отрасли
2. Поддержка проектирования аэрокосмических схем с контролируемым импедансом, микропереходными отверстиями, слепыми и погребенными переходными отверстиями
3. Высокопроизводительные подложки с низким Dk/Df, выдающаяся термическая и механическая стабильность
4. Прецизионная сборка печатных плат для высокопроизводительных чипов, BGA, QFN и компонентов с мелким шагом
5. Полный комплекс услуг под ключ: производство печатных плат, закупка компонентов, SMT/DIP-сборка и функциональное тестирование
6. Строгое соответствие производственным стандартам IPC-6012, IPC-A-610 для аэрокосмической отрасли
7. Отличное сопротивление экстремальным температурным циклам, ударам и вибрации
8. Полная прослеживаемость производства для соответствия требованиям аудита аэрокосмической промышленности
9. Несколько вариантов высоконадежной обработки поверхности: твердое иммерсионное золото, мягкое золото, ENEPIG
10. Принимаем прототипы, инженерные прототипы и заказы на мелкосерийное производство аэрокосмических изделий
| Пункт | Возможности массового производства | Экстремальные возможности |
|---|---|---|
| Диапазон толщины платы | 0.3~6.0 мм | 0.3~6.0 мм |
| Точность выравнивания экспозиции | ±0.015 мм | ±0.005 мм |
| Минимальное кольцевое кольцо | Односторонняя ≥0.05 мм | Односторонняя ≥0.05 мм |
| Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/3 унции) | 0.05 мм / 0.05 мм | 0.045 мм / 0.045 мм |
| Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/2 унции) | 0.05 мм / 0.05 мм | 0.05 мм / 0.05 мм |
| Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1 унция) | 0.075 мм / 0.075 мм | 0.075 мм / 0.075 мм |
| Допуск на травление (базовая медь 1/3 унции) | ±0.005 мм | ±0.005 мм |
| Допуск на травление (базовая медь 1/2 унции) | ±0.005 мм | ±0.005 мм |
| Допуск на травление (базовая медь 1 унция) | ±0.0075 мм | ±0.0075 мм |
| Допуск на общий шаг золотого пальца | <30mm: ±0.05mm 30~60 мм: ±0.075 мм |
<30mm: ±0.03mm 30~60 мм: ±0.05 мм |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
