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| Nome da marca: | XSW PCB |
| Número do modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | negotiable |
| Condições de pagamento: | Western Union |
| Capacidade de abastecimento: | 1 milhão de pés quadrados/por mês |
| Contagem de Camadas | 6 Camadas |
| Material | FR4 |
| Espessura da Placa | 1.8mm |
| Espessura do Cobre | 1/1/1/1/1/1 oz |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0.2mm |
| Largura Mínima da Linha | 0.1mm |
| Espaçamento Mínimo da Linha | 0.1mm |
| Cor da Máscara de Solda | Verde |
| Acabamento de Superfície | HASL Sem Chumbo (Pulverização de Estanho) |
| Campo de Aplicação |
Sistemas de Controle e Automação Industrial |
Fornecemos protótipos de PCBA multicamada de 6 camadas de alta confiabilidade e soluções de montagem de baixo a médio volume especialmente projetadas para aplicações aeroespaciais. Nossas placas de circuito impresso de 6 camadas de grau aeroespacial adotam materiais base de alto desempenho, design de impedância controlada, tecnologia precisa de vias cegas/enterradas e procedimentos de fabricação rigorosos para suportar ambientes operacionais hostis, incluindo flutuações de temperatura amplas, vibração e baixa pressão de ar.
Fornecemos serviço completo turnkey cobrindo fabricação de PCB, fornecimento de componentes de alta qualidade, montagem de precisão SMT, soldagem BGA, testes de confiabilidade e verificação dimensional. Toda a produção segue rigorosos padrões aeroespaciais IPC, apoiando requisitos rigorosos de rastreabilidade. Essas PCBs aeroespaciais de 6 camadas são amplamente utilizadas em módulos de satélite, sistemas de controle de aviação, equipamentos de comunicação embarcados, unidades de sensores de voo e instrumentos de teste aeroespacial. Validação de protótipo, testes de engenharia e produção em lote formal estão disponíveis.
1. Construção profissional de PCB multicamada de 6 camadas otimizada para cenários aeroespaciais de alta confiabilidade
2. Suporta impedância controlada, microvias, designs de circuito aeroespacial com vias cegas e enterradas
3. Opções de substrato de baixo Dk/Df de alto desempenho, estabilidade térmica e mecânica excepcional
4. Montagem de PCBA de precisão para chips de ponta, BGA, QFN e componentes de passo fino
5. Serviço turnkey completo: fabricação de PCB, aquisição de componentes, montagem SMT/DIP e testes funcionais
6. Conformidade rigorosa de fabricação com as especificações aeroespaciais IPC-6012, IPC-A-610
7. Excelente resistência a ciclos de temperatura extremos, choque e vibração
8. Rastreabilidade de produção completa disponível para atender aos requisitos de auditoria da indústria aeroespacial
9. Múltiplos acabamentos de superfície de alta confiabilidade: ouro de imersão dura, ouro macio, ENEPIG
10. Aceita amostras de protótipo, protótipos de engenharia e pedidos aeroespaciais de pequenos lotes
| Item | Capacidade de Produção em Massa | Capacidade Extrema |
|---|---|---|
| Faixa de Espessura da Placa | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| Precisão de Alinhamento de Exposição | ±0.015mm | ±0.005mm |
| Anel Mínimo | Lado único ≥0.05mm | Lado único ≥0.05mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/3oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/2oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1oz) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerância de Gravação (cobre base 1oz) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |
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