Einzelheiten zu den Produkten

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Mehrschicht-Leiterplatte
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1,6mm Dicke FR4 Mehrschichtige Leiterplatte 4 Lagen ENIG Oberfläche

1,6mm Dicke FR4 Mehrschichtige Leiterplatte 4 Lagen ENIG Oberfläche

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
4L
Material:
FR4
Plattenstärke:
1,6 mm
Kupferdicke:
1/1/1/1 Unze
Mindestlochgröße:
0,2 mm
Mindestlinienbreite:
0,15 mm
Minimales Zeilenabstand:
0,2 mm
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

1.6mm mehrschichtige Leiterplatte

,

FR4 Mehrschichtige Leiterplatte 4 Lagen

Produkt-Beschreibung
4-lagige blaue ENIG-Leiterplatte für Smart Building
Diese 4-lagige Leiterplatte ist speziell für Smart-Building-Geräte konzipiert und verfügt über eine ENIG-Oberflächenveredelung, um hochzuverlässige Steuerungsanwendungslösungen für intelligente Zugangskontrollsysteme zu bieten.
Schlüsselspezifikationen
Spezifikation Wert
Lagenanzahl 4L
Material FR4
Plattendicke 1,6 mm
Kupferdicke 1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,2 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,15 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,2 mm
Lötmaskenfarbe Schwarz
Oberflächenveredelung ENIG (stromlose Vernickelung mit Tauchvergoldung)
Anwendungsbereich Netzteilebene
Produktmerkmale
  • 4-lagiges Präzisionsdesign für optimale Leistung
  • Schwerkupferkonstruktion für verbesserte Strombelastbarkeit
  • Umfassende Qualitätskontrolle mit strenger AOI-Inspektion und elektrischer Prüfung
  • Industrielle Zuverlässigkeit, entwickelt für raue Industrieumgebungen
Leiterplattenlösungen für Sicherheitsanwendungen
Wir bieten One-Stop-Leiterplattenlösungen, die auf Sicherheits- und Überwachungsszenarien zugeschnitten sind und Materialbewertung, Präzisionsfertigung, Vollprozessinspektion und Umgebungsanpassung integrieren, um die Anforderungen an einen 24/7-Stabilbetrieb zu erfüllen.
Vorteile von kundenspezifischen Leiterplattenlösungen
  • Vollständig anpassbar: Unterstützt die Anpassung von Abmessungen, Dicke, Lagenanzahl und verschiedenen funktionalen Anforderungen, um vielfältige Anwendungsbedürfnisse flexibel zu erfüllen
  • Hochleistungsmaterialien: Verwendet FR-4 und Materialien mit mittlerem bis hohem TG, die eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und Langzeitstabilität bieten
  • Überlegene Zuverlässigkeit: Bietet hohe dielektrische Festigkeit, robuste Spannungsfestigkeit und starke Entstörungsleistung, um einen stabilen Betrieb auch in rauen Umgebungen zu gewährleisten
  • Professionelle Oberflächenveredelungen: Bietet Optionen wie ENIG, bleifreies HASL und OSP, um eine ausgezeichnete Lötbarkeit und Langzeitzuverlässigkeit zu gewährleisten
Technische Spezifikationen
Artikel Massenproduktionskapazität Extremkapazität
Plattendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einzelseite ≥0,05 mm Einzelseite ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamtlaufzeit-Toleranz des Goldfingers <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm