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| Nombre De La Marca: | XSW PCB |
| Número De Modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | negotiable |
| Condiciones De Pago: | Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 1 millón de pies cuadrados/por mes |
| Número de Capas | 8 Capas |
| Material | FR-4 |
| Grosor de la Placa | 1.6 Mm |
| Grosor del Cobre | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Tamaño Mínimo de Agujero | 0.2mm |
| Ancho Mínimo de Línea | 0.1mm |
| Espacio Mínimo de Línea | 0.1mm |
| Color de la Máscara de Soldadura | Verde |
| Acabado de Superficie | HASL sin Plomo (Pulverización de Estaño) |
| Campo de Aplicación |
Sistemas de Control y Automatización Industrial |
Nuestras placas de circuito impreso multicapa de 8 capas se fabrican utilizando sustrato FR-4 de alta TG175°C con acabado de superficie de Oro de Inmersión (ENIG). El laminado de alta temperatura de transición de vidrio TG175°C ofrece una resistencia térmica excepcional y un bajo coeficiente de expansión térmica, previniendo eficazmente la delaminación, la separación de capas y el agrietamiento del barril de vías durante múltiples ciclos de reflujo sin plomo.
El diseño de apilamiento de 8 capas permite una separación razonable de las capas de potencia, tierra y señal, lo que ayuda a reducir la diafonía, mejorar el blindaje EMI y soportar diseños de circuitos de alta densidad y alta velocidad. El tratamiento de oro de inmersión proporciona almohadillas planas, resistentes a la oxidación y con soldabilidad estable, ideales para soldar componentes semiconductores BGA, QFN y de paso fino.
Apilamiento de capas personalizado, impedancia controlada, vías ciegas/enterradas, grosor de placa y contorno están disponibles según los datos Gerber del cliente. Toda la producción cumple con los estándares IPC-A-600, UL y los requisitos RoHS. Estos PCBs son ampliamente adoptados en equipos de automatización industrial, equipos de comunicación, instrumentos de prueba, electrónica automotriz y módulos de control médico. Se aceptan tanto muestras prototipo como pedidos de producción en masa.
1. PCB multicapa de 8 capas construido con material base FR-4 de alto Tg TG175°C
2. Alta estabilidad térmica, soporta repetidos procesos de soldadura de reflujo SMT sin plomo
3. Baja CTE en el eje Z, reduce en gran medida los riesgos de agrietamiento de agujeros y delaminación de la placa
4. Acabado de superficie de Oro de Inmersión (ENIG) para una excelente resistencia a la oxidación y soldabilidad consistente
5. Diseño de apilamiento racional de 8 capas, conveniente para la partición de capas de señal, potencia y tierra
6. Buen rendimiento de blindaje electromagnético para suprimir la interferencia de señal y el ruido
7. Soporta impedancia controlada, vías ciegas y enterradas, diseño de cableado de alta densidad HDI
8. Menor deformación de la placa, altamente compatible con el ensamblaje automático SMT de alta velocidad
9. Múltiples opciones de color de máscara de soldadura: verde, negro, blanco, azul, rojo bajo pedido
10. Totalmente compatible con RoHS, se puede suministrar certificación UL bajo demanda
| Artículo | Capacidad de Producción en Masa | Capacidad Extrema |
|---|---|---|
| Rango de Grosor de Placa | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| Precisión de Alineación de Exposición | ±0.015mm | ±0.005mm |
| Anillo Anular Mínimo | Un lado ≥0.05mm | Un lado ≥0.05mm |
| Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| Tolerancia Total de Paso del Dedo de Oro | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |
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