Einzelheiten zu den Produkten

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6 Schicht OSP Industrial Control PCB FR4 TG150 mit einer Mindestlinienbreite von 0,1 mm

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

6 Schichten

Material:

FR4 TG150

Plattenstärke:

1,6 mm

Kupferdicke:

Der Ausdruck "Behandlung" wird in der Tabelle 1 angegeben.

Mindestlochgröße:

0,2 mm

Mindestlinienbreite:

0,1 mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

OSP PCB für die industrielle Steuerung

PCB für die industrielle Steuerung FR4 TG150

Produkt-Beschreibung

6-Schicht OSP Industrietreiber

6-Schicht OSP Industrietreiber - Eine Hochleistungs-Leiterplattenlösung für anspruchsvolle industrielle Steuerungsanwendungen.

Schlüsselspezifikationen

Schichtanzahl	6 Schichten
Material	FR4
Plattendicke	1,6 mm
Kupferdicke	1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße	0,2 mm
Minimale Leiterbahnbreite	0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand	0,1 mm
Lötmaskenfarbe	Grün
Oberflächenveredelung	OSP
Anwendungsbereich	Industrielle Steuerung

Kritische Produktionsprozesse

Präzise Steuerung des Laminier-Temperaturprofils mit empfohlener Aufheizrate von 1,8-2,2°C/min, maximaler Temperatur von 190-200°C und Haltezeit von 60-90 Minuten
Röntgenmessung von Zielen nach dem Laminieren mit einer Zwischenlagen-Fehlausrichtung von ≤75μm
Hochpräzises CNC-Spindelbohren mit einer Lochpositionsgenauigkeit von ±2mil
TDR-Impedanzprüfung mit einer Abweichung von ±5% und 100% elektrischer Prüfung
Ultrahochdruck-Wasserwäsche vor der OSP-Beschichtung zur Entfernung ionischer Verunreinigungen, mit einer kontrollierten Mikro-Ätztiefe von 1,0-1,5μm

Diese Lösung ist speziell für Schnittstellenplatinen wie SPS-Bewegungssteuerungsmodule oder Servo-Treiber in industriellen Automatisierungssystemen konzipiert.

Technische Spezifikationen

Artikel	Massenproduktionsfähigkeit	Extremfähigkeit
Plattendickenbereich	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit	±0,015 mm	±0,005 mm
Minimaler Ring	Einseitig ≥0,05 mm	Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1oz Basiskupfer)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Ätztoleranz (1/3oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätztoleranz (1/2oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätztoleranz (1oz Basiskupfer)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Gesamtlagen-Toleranz des Goldfingers	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm