제품 세부 정보

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고주파 인쇄 회로판
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타코닉 RF35 고주파 인쇄 회로 기판 맞춤형 다층 PCB

타코닉 RF35 고주파 인쇄 회로 기판 맞춤형 다층 PCB

브랜드 이름: XSW PCB
모델 번호: XSWPCB
MOQ: 1
가격: negotiable
지불 조건: 웨스턴 유니온
공급 능력: 1백만 평방피트/월
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL ,IOS9000
레이어 수:
18층
재료:
Taconic RF-35
보드 두께:
2.5mm(맞춤형)
구리 두께:
2.5/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2.5온스
표면 마감:
ENIG
공급 능력:
1백만 평방피트/월
강조하다:

타코닉 RF35 고주파 인쇄 회로 기판

,

다층 고주파 인쇄 회로 기판

,

고주파 맞춤형 다층 PCB

제품 설명

타코닉 RF35 고주파 PCB 다층 인쇄 회로 기판 맞춤 제작

 

타코닉 RF35 고주파 PCB 다층 인쇄 회로 기판 맞춤 제작는 고주파, 마이크로파, 밀리미터파 및 고속 통신 애플리케이션을 위해 설계된 프리미엄 저손실 RF PCB 솔루션입니다. 타코닉 RF-35 고주파 라미네이트를 사용하여 제조된 이 다층 PCB는 까다로운 RF 환경에서 뛰어난 전기적 안정성, 낮은 유전 손실, 우수한 신호 무결성 및 안정적인 성능을 제공합니다.

타코닉 RF-35 소재는 약 3.5의 유전 상수(Dk)와 낮은 손실 계수(Df)를 특징으로 하여 임피던스 제어 회로, RF 전력 증폭기, 안테나, 필터, 커플러 및 무선 통신 시스템에 이상적입니다. 안정적인 유전 특성은 광범위한 주파수 범위에서 신호 감쇠, 위상 왜곡 및 삽입 손실을 최소화하는 데 도움이 됩니다.

 

주요 사양
레이어 수 18 레이어
재질 타코닉 RF-35
기판 두께 2.5mm (맞춤 가능)
구리 두께 2.5/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2.5 온스
최소 홀 크기 0.1mm
최소 라인 폭 0.1mm
최소 라인 간격 0.1mm
솔더 마스크 색상 파란색
표면 처리   ENIG

 

제품 설명

프리미엄 타코닉 RF-35 고주파 소재

  • 유전 상수(Dk) 약 3.5.
  • 신호 손실 감소를 위한 낮은 손실 계수.
  • 고주파에서 뛰어난 전기적 안정성.

탁월한 RF 성능

  • RF, 마이크로파 및 밀리미터파 애플리케이션에 최적화.
  • 낮은 삽입 손실 및 신호 감쇠.
  • 향상된 전송 효율.

우수한 신호 무결성

  • 안정적인 임피던스 특성.
  • 크로스토크 및 전자기 간섭(EMI) 감소.
  • 안정적인 고속 신호 전송.

고급 다층 PCB 구조

  • 복잡한 다층 스택업 지원.
  • 향상된 라우팅 밀도 및 신호 분리.
  • 컴팩트한 RF 설계에 적합.

임피던스 제어 제조

  • RF 전송 라인에 대한 정확한 임피던스 제어.
  • 생산 배치 전반에 걸친 일관된 전기적 성능.
  • 안테나 및 통신 시스템에 이상적.
  • 설계 사양
항목 대량 생산 능력 극한 능력
기판 두께 범위 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
노출 정렬 정확도 ±0.015mm ±0.005mm
최소 환형 링 단면 ≥0.05mm 단면 ≥0.05mm
최소 라인 폭/간격 (1/3oz 기본 구리) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
최소 라인 폭/간격 (1/2oz 기본 구리) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
최소 라인 폭/간격 (1oz 기본 구리) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
에칭 허용 오차 (1/3oz 기본 구리) ±0.005mm ±0.005mm
에칭 허용 오차 (1/2oz 기본 구리) ±0.005mm ±0.005mm
에칭 허용 오차 (1oz 기본 구리) ±0.0075mm ±0.0075mm
골드 핑거 총 피치 허용 오차 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm