details van de producten

Huis Producten

Hoge Precisie 8-laags ENIG PCB Printplaat Assemblagediensten voor Industriële Controle

Merknaam:	XSW PCB
Modelnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Prijs:	negotiable
Betalingsvoorwaarden:	Western Unie
Toeleveringsvermogen:	1 miljoen vierkante voet/per maand

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

UL ,IOS9000

Aantal lagen:

8 L

Materiaal:

FR4 TG150

Borddikte:

1,6 mm

Koperdikte:

1/1/1/1 oz

Minimale gatgrootte:

0,2

Minimale lijnbreedte:

0,1 mm

Levering vermogen:

1 miljoen vierkante voet/per maand

Markeren:

Hoge Precisie PCB Printplaat

ENIG PCB-circuit board

8-laags Printplaat Assemblagediensten

Productomschrijving

8-laag ENIG Black Base Station Equipment Board

Dit hoogwaardige 8-lagig PCB heeft een 1,6 mm dikke plaat met TG150 materiaal met blauw soldeermasker.met een nauwkeurige spoorbreedte/afstand van 0.1mm, binnenste laag koper dikte van 0.5oz, en buitenste laag koper dikte van 1.0oz.

Belangrijkste specificaties

Aantal lagen	8 lagen
Materiaal	FR4 TG150
Dikte van het bord	1.6mm
Dikte van koper	1/1/1 oz
Minimale grootte van het gat	0.2 mm
Minimale lijnbreedte	0.1 mm
Minimale lijnruimte	0.1 mm
Kleur van het soldeermasker	Blauw
Oppervlakte afwerking	ENIG
Toepassingsgebied	Industriële controle

Critische productieprocessen

Inwendige laag kernplaat punchingsnauwkeurigheid: ±25μm
Bevestiging door middel van hete rivetten om te voorkomen dat het bord tijdens het lamineren glijdt
LDI-blootstellingsapparatuur voor het overbrengen van innerlijke laagpatronen met verhoogde blootstellingsenergiecompensatie voor dunne lijngebieden
100% AOI-inspectie en lijnbreedte meting na etsen van de binnenste laag
Laagstroompreprepreg laminatieproces waarbij de temperatuur tussen 1,5 en 2,0 °C/min wordt gehandhaafd
Scanning akoestische microscopie voor de detectie van delaminatie- en leegtefouten
Gecoate boorstukken met een geoptimaliseerde intreksnelheid ter vermindering van boeren
Plasmabehandeling voor elektroless koperdepositie voor verbeterde adhesie aan de gatwanden
V-snij- of routingprocessen voor de definitieve vormgeving ter voorkoming van glasvezelborrels

Technische specificaties

Artikel 1	Massaproductiecapaciteit	Extreme capaciteit
Dichtte van het bord	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Accuraatheid van de belichtingsopstelling	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Minimale ringvormige ring	Eenzijdig ≥ 0,05 mm	Eenzijdig ≥ 0,05 mm
Min Line Breedte / Space (1/3 oz basis koper)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Lijnbreedte/ruimte (1/2 oz basis koper)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breedte/Ruimte (1 oz basis koper)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Etsen Tolerantie (1/3 oz basis koper)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1/2 oz basis koper)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1 oz basis koper)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goudvinger totale toonhoogte tolerantie	< 30 mm: ±0,05 mm 30 tot 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 tot 60 mm: ±0,05 mm