Einzelheiten zu den Produkten

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Hochpräzise 8-Lagen-ENIG-Leiterplatten-Bestückungsservices für industrielle Steuerungen

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

8 L

Material:

FR4 TG150

Plattenstärke:

1,6 mm

Kupferdicke:

1/1/1/1 Unze

Mindestlochgröße:

0,2

Mindestlinienbreite:

0,1 mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

Hochpräzise Leiterplatte

ENIG-PCB-Leiterplatten

8-Lagen-Leiterplatten-Bestückungsservices

Produkt-Beschreibung

8-Schicht-ENIG-Schwarz-Basisstationsausrüstung

Dieses leistungsstarke 8-Schicht-PCB verfügt über eine 1,6 mm dicke Platte aus TG150-Material mit blauer Lötmaske.mit einer präzisen Spurenbreite/Abstand von 0.1mm, eine Kupferdicke der inneren Schicht von 0,5oz, und eine Kupferdicke der äußeren Schicht von 1,0oz.

Schlüsselmerkmale

Anzahl der Schichten	8 Schichten
Material	FR4 TG150
Tiefstand der Platte	1.6 mm
Kupferdicke	1 / 1 / 1 Unzen
Mindestgröße des Lochs	0.2 mm
Mindestlinienbreite	0.1 mm
Mindestlinieabstand	0.1 mm
Farbe der Lötmaske	Blau
Oberflächenbearbeitung	ENIG
Anwendungsbereich	Industrielle Kontrolle

Kritische Produktionsprozesse

Inneres Schicht-Kernplatten-Zielpunktorgenauigkeit: ± 25 μm
Befestigung durch Heißschmelznieten, um beim Lamieren zu verhindern, dass das Brett rutscht
LDI-Belegungsausrüstung für die Übertragung der inneren Schichtmuster mit erhöhter Expositionsenergie-Kompensation für feine Linienflächen
100%ige AOI-Inspektion und Linienbreitenmessung nach Ätzung der inneren Schicht
Verfahren zur Lamination mit niedrigem Durchfluss von Präpregs mit einer Temperaturrampenrate zwischen 1,5 und 2,0 °C/min
Akustikmikroskopie zum Nachweis von Delaminationen und Leerstellen
Beschichtete Bohrstücke mit optimierter Einziehgeschwindigkeit zur Verringerung von Burrs
Plasmabehandlung vor der elektrolosen Kupferablagerung zur Verbesserung der Haftung der Lochwände
V-Schnitt- oder Routingverfahren zur Endformung zur Verhinderung von Glasfaserbrüchen

Technische Spezifikation

Artikel	Massenproduktionskapazität	Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke	0.3 bis 6.0 mm	0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring	Einseitig ≥ 0,05 mm	Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe	< 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm