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| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
Maßgeschneidert für die Integration in drahtlose Kommunikationsmodule und IoT-Konnektivitätslösungen
| Lagenanzahl | 4L |
| Material | FR4-TG140 |
| Plattendicke | 1,6 MM |
| Kupferdicke | 1/1/1/1 oz |
| Minimale Lochgröße | 0,2 mm |
| Minimale Leiterbahnbreite | 0,12 mm |
| Minimaler Leiterbahnabstand | 0,1 mm |
| Lötstopplackfarbe | Blau |
| Oberflächenveredelung | ENIG (stromlose Vernickelung mit Tauchvergoldung) |
| Anwendungsbereich | Kommunikationsprodukte |
Wir verstehen, dass der Kern von Kommunikationsplatinen nicht im einfachen "Schichtstapeln" liegt, sondern in der Gewährleistung der Signalintegrität unter extremen Präzisionsszenarien. Xunsiwei konzentriert sich auf BGA-Verkapselung und HDI-Technologien und bietet tiefgreifende Lösungen von der Designoptimierung bis zur Volumenlieferung für Hochleistungskommunikation, IoT-Gateways und intelligente elektronische Systeme.
Unser Verständnis von "Anpassung" geht über einfache Dimensionsänderungen hinaus – es geht um kollaborative Optimierung ab der Designphase:
| Testartikel | Industriestandard (Stichprobe) | Xunsiwei-Standard |
|---|---|---|
| Elektrischer Test | Fliegende Sondensonderprüfung | 100% Vollinspektion (fliegende Sonde + Vorrichtung), Nulltoleranz für Unterbrechungen/Kurzschlüsse |
| AOI-Inspektion | Nur äußere Lage | AOI über den gesamten Prozess für innere und äußere Lagen, kein Versteck für Feinlinienfehler |
| Thermischer Belastungstest | 288°C/10S | 288°C/20S, 3 Zyklen, Simulation extremer Betriebsbedingungen |
| Impedanzkonsistenz | Bestätigung des Erststücks | Chargenentnahme + SPC-Prozesskontrolle, CpK ≥ 1,33 |
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