Einzelheiten zu den Produkten

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8 Schicht OSP Beschichtung Schwarze Kommunikations-PCB FR4 TG150 mit 0,12 mm Linienbreite

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

8 L

Material:

FR4 TG150

Plattenstärke:

1,6 mm

Kupferdicke:

1/1/1/1 Unze

Mindestlochgröße:

0,2 mm

Mindestlinienbreite:

0,1 mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

8 Schichtkommunikations-PCB

Kommunikations-PCB FR4 TG150

8 Schicht OSP Beschichtung PCB

Produkt-Beschreibung

8-Schicht OSP Schwarz Kommunikationsmodul

Hochleistungs 8-Schicht Kommunikationsmodul mit OSP-Oberflächenveredelung und schwarzer Lötmaske, ausgelegt für zuverlässigen Betrieb in Kommunikationsanwendungen.

Wichtige Spezifikationen

Parameter	Spezifikation
Schichtanzahl	8 Schichten
Material	FR4 TG150
Platinendicke	1,2mm
Kupferdicke	1/0,5/0,5/1 oz
Minimale Lochgröße	0,2mm
Minimale Leiterbahnbreite	0,12mm
Minimaler Leiterbahnabstand	0,12mm
Farbe der Lötmaske	Schwarz
Oberflächenveredelung	OSP
Anwendungsbereich	Kommunikationsmodul

Kritische Produktionsprozesse

Vakuum-Laminierungstechnologie für den Transfer von Innenlagenmustern zur Gewährleistung einer engen Haftung und Vermeidung von Blasenbildung
Automatisierte optische Inspektion (AOI) nach dem Ätzen der Innenlagen zur Erkennung von Defekten wie Unterätzungen, Nadellöchern und Kurzschlüssen
Strikte Kontrolle der Temperaturrampe (1,5-2,5°C/min) und des Druckprofils während der Laminierung zur Vermeidung von Delamination
Beschichtete Bohrer für den Bohrvorgang zur Reduzierung von Bohrlochwandgraten, gefolgt von Entschmierung und Kaliumpermanganat-Reinigung
Plasmabehandlung vor der stromlosen Kupferabscheidung zur Verbesserung der Rauheit und Haftung der Bohrlochwand
Hintergrundbeleuchtungstest nach der Kupferabscheidung zur Qualitätssicherung
Bürsten und Sandstrahlen der Platinen vor dem Sprühen der Lötmaske zur Verbesserung der Tintenhaftung
Parallel-Lichtbelichtungsmaschine für die Lötmaskenbelichtung mit Energiegleichmäßigkeit ≥85%
Mikroätzungs-Aufrauungsbehandlung vor dem bleifreien HASL mit einer Mikroätz-Tiefe von 1,5-2,5μm
Bake-Prozess der Platinen (120°C/1h) zur Feuchtigkeitsentfernung und Vermeidung von Löt-Spritzern
Kontrollierte vertikale Platinen-Abzugsgeschwindigkeit während HASL für eine gleichmäßige Zinn-Schichtdicke (±5μm)
Kühlung und Abflachung nach HASL mit Verzugsprüfung (≤0,75%)
100% elektrische Prüfung mittels Flying Probe oder Universal-Fixture-Test

Technische Spezifikationen

Artikel	Massenproduktionsfähigkeit	Extremfähigkeit
Platinendickebereich	0,3~6,0mm	0,3~6,0mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit	±0,015mm	±0,005mm
Minimaler Ring	Einseitig ≥0,05mm	Einseitig ≥0,05mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3oz Basiskupfer)	0,05mm / 0,05mm	0,045mm / 0,045mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2oz Basiskupfer)	0,05mm / 0,05mm	0,05mm / 0,05mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1oz Basiskupfer)	0,075mm / 0,075mm	0,075mm / 0,075mm
Ätzungstoleranz (1/3oz Basiskupfer)	±0,005mm	±0,005mm
Ätzungstoleranz (1/2oz Basiskupfer)	±0,005mm	±0,005mm
Ätzungstoleranz (1oz Basiskupfer)	±0,0075mm	±0,0075mm
Gold-Finger Gesamt-Tonhöhentoleranz	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0,075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0,05mm