Detalhes dos produtos

Casa produtos

8 camadas de revestimento OSP PCB de comunicação preto FR4 TG150 com largura de linha de 0,12 mm

Nome da marca:	XSW PCB
Número do modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Preço:	negotiable
Condições de pagamento:	Western Union
Capacidade de abastecimento:	1 milhão de pés quadrados/por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL ,IOS9000

Contagem de camadas:

8 litros

Material:

FR4 TG150

Espessura da placa:

1,6 mm

Espessura do Cobre:

1/1/1/1 de onça

Tamanho mínimo do orifício:

0,2 mm

Largura mínima da linha:

0,1mm

Habilidade da fonte:

1 milhão de pés quadrados/por mês

Destacar:

8 PCB de comunicação de camada

PCB de comunicação FR4 TG150

8 Camada OSP de revestimento de PCB

Descrição do produto

Módulo de Comunicação OSP de 8 Camadas

Módulo de comunicação de alto desempenho de 8 camadas com acabamento de superfície OSP e máscara de solda preta, projetado para operação confiável em aplicações de comunicação.

Especificações Principais

Parâmetro	Especificação
Contagem de Camadas	8 Camadas
Material	FR4 TG150
Espessura da Placa	1.2mm
Espessura do Cobre	1/0.5/0.5/1 oz
Tamanho Mínimo do Furo	0.2mm
Largura Mínima da Linha	0.12mm
Espaçamento Mínimo da Linha	0.12mm
Cor da Máscara de Solda	Preta
Acabamento de Superfície	OSP
Campo de Aplicação	Módulo de Comunicação

Processos Críticos de Produção

Tecnologia de laminação a vácuo para transferência de padrão de camada interna para garantir forte adesão e evitar geração de bolhas
Inspeção Ótica Automatizada (AOI) após gravação da camada interna para detectar defeitos incluindo subcortes, furos e curtos-circuitos
Controle rigoroso da taxa de rampa de temperatura (1.5-2.5°C/min) e perfil de pressão durante a laminação para evitar delaminação
Brocas revestidas para o processo de perfuração para reduzir rebarbas na parede do furo, seguido de remoção de desmear e limpeza com permanganato de potássio
Tratamento com plasma antes da deposição de cobre sem eletrólitos para melhorar a rugosidade da parede do furo e a adesão
Teste de luz de fundo após a deposição de cobre para garantir a qualidade
Escovação da placa e jateamento de areia antes da pulverização da máscara de solda para melhorar a adesão da tinta
Máquina de exposição de luz paralela para exposição da máscara de solda com uniformidade de energia ≥85%
Tratamento de rugosidade de microgravação antes do HASL sem chumbo com profundidade de microgravação de 1.5-2.5μm
Assamento da placa (120°C/1h) para remover umidade e evitar respingos de solda
Velocidade controlada de retirada vertical da placa durante o HASL para espessura uniforme da camada de estanho (±5μm)
Resfriamento e nivelamento após HASL com inspeção de empenamento (≤0.75%)
Teste elétrico 100% usando sonda voadora ou teste de gabarito universal

Especificações Técnicas

Item	Capacidade de Produção em Massa	Capacidade Extrema
Faixa de Espessura da Placa	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
Precisão de Alinhamento de Exposição	±0.015mm	±0.005mm
Anel Mínimo Anular	Lado único ≥0.05mm	Lado único ≥0.05mm
Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1/3oz)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1/2oz)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1oz)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1oz)	±0.0075mm	±0.0075mm
Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm