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| Nome da marca: | XSW PCB |
| Número do modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | negotiable |
| Condições de pagamento: | Western Union |
| Capacidade de abastecimento: | 1 milhão de pés quadrados/por mês |
Adaptado para integração em módulos de comunicação sem fio e soluções de conectividade IoT
| Número de camadas | 4 litros |
| Materiais | FR4-TG140 |
| Espessura da placa | 1.6 MM |
| Espessura de cobre | 1/ 1/ 1 oz. |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.2 mm |
| Largura mínima da linha | 0.12 mm |
| Espaçamento mínimo entre linhas | 0.1 mm |
| Cor da máscara de solda | Azul |
| Revestimento de superfície | ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro) |
| Área de aplicação | Produtos de comunicação |
Entendemos que o núcleo das placas de comunicação não está em simples "empilhamento de camadas", mas em garantir a integridade do sinal sob cenários de extrema precisão.Xunsiwei concentra-se em embalagens BGA e tecnologias HDI, fornecendo soluções profundas, desde a otimização do projeto até a entrega de volume para comunicações de alto desempenho, gateways IoT e sistemas eletrônicos inteligentes.
Nossa compreensão da "personalização" vai além de modificações dimensionais simples, trata-se de otimização colaborativa a partir da fase de projeto:
| Ponto de ensaio | Padrão da indústria (verificação pontual) | Xunsiwei Standard |
|---|---|---|
| Teste elétrico | Verificação local da sonda voadora | 100% de inspecção completa (sonda voadora + fixação), tolerância zero para circuitos abertos/cortos |
| Inspecção da AOI | Apenas camada externa | AOI de processo completo para as camadas internas e externas, sem esconderijo para defeitos de linha fina |
| Teste de tensão térmica | 288°C/10S | 288°C/20S, 3 ciclos, simulação de condições de funcionamento extremas |
| Consistência de impedância | Confirmação do primeiro artigo | Amostragem por lotes + controlo do processo do RCP, CpK ≥ 1.33 |
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