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| Marchio: | XSW PCB |
| Numero di modello: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | negotiable |
| Condizioni di pagamento: | Unione occidentale |
| Capacità di approvvigionamento: | 1 milione di piedi quadrati/al mese |
Ottimizzata per l'integrazione in moduli di comunicazione wireless e soluzioni di connettività IoT
| Numero di Strati | 4L |
| Materiale | FR4-TG140 |
| Spessore Scheda | 1.6 MM |
| Spessore Rame | 1/1/1/1 oz |
| Dimensione Minima Foro | 0.2 mm |
| Larghezza Minima Linea | 0.12 mm |
| Spaziatura Minima Linea | 0.1 mm |
| Colore Maschera Saldante | Blu |
| Finitura Superficiale | ENIG (Nickel Chimico Oro per Immersione) |
| Campo di Applicazione | Prodotti di Comunicazione |
Comprendiamo che il cuore delle schede di comunicazione non risiede nel semplice "impilamento di strati", ma nel garantire l'integrità del segnale in scenari di estrema precisione. Xunsiwei si concentra sul packaging BGA e sulle tecnologie HDI, fornendo soluzioni approfondite dall'ottimizzazione del design alla consegna in volumi per comunicazioni ad alte prestazioni, gateway IoT e sistemi elettronici intelligenti.
La nostra comprensione della "personalizzazione" va oltre le semplici modifiche dimensionali—si tratta di ottimizzazione collaborativa a partire dalla fase di progettazione:
| Elemento di Test | Standard Industriale (Controllo a Campione) | Standard Xunsiwei |
|---|---|---|
| Test Elettrico | Controllo a campione con sonda volante | Ispezione completa al 100% (sonda volante + maschera), tolleranza zero per circuiti aperti/cortocircuiti |
| Ispezione AOI | Solo strato esterno | AOI a processo completo per strati interni ed esterni, nessun nascondiglio per difetti di linea sottile |
| Test di Stress Termico | 288℃/10S | 288℃/20S, 3 cicli, simulando condizioni operative estreme |
| Consistenza dell'Impedenza | Conferma del primo articolo | Campionamento di lotto + controllo di processo SPC, CpK ≥ 1.33 |
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