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Schede a circuito stampato multistrato a 4 strati con placcatura in oro per ricevitori di comunicazione

Marchio:	XSW PCB
Numero di modello:	XSWPCB
MOQ:	1
Prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento:	1 milione di piedi quadrati/al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

UL ,IOS9000

Conteggio degli strati:

Materiale:

FR4TG170

Spessore del pannello:

1,2 mm

Spessore del rame:

1/1/1/1 di oncia

Dimensione minima del foro:

0,2 mm

Larghezza minima della linea:

0,1 mm

Interlinea minimo:

0,1 mm

Capacità di alimentazione:

1 milione di piedi quadrati/al mese

Evidenziare:

Scheda multistrato a 4 strati

Scheda multistrato con placcatura in oro

Schede a circuito stampato multistrato a 4 strati

Descrizione di prodotto

Carta madre PCB a 4 strati per dispositivi di comunicazione mobile

Questo prodotto è specificamente progettato per i telefoni cellulari di comunicazione, con l'obiettivo di fornire un'esperienza utente stabile e affidabile nonché soluzioni di applicazione efficienti.

Specificità principali

Numero di strati	4
Materiale	FR4 TG170
Spessore della scheda	1.2 mm
Spessore del rame	1 oz/l
Dimensione minima del foro	0.2 mm
Larghezza minima della linea	0.1 mm
Distanza minima tra le linee	0.1 mm
Colore della maschera di saldatura	Verde
Finitura superficiale	ENIG (oro a immersione in nichel senza elettro)
Campo di applicazione	Comunicazioni telefoniche mobili

Caratteristiche del prodotto

Disegno di impedenza di precisione a 4 stratigarantisce una trasmissione del segnale ottimizzata e stabile
Tutti i pulsanti adottano il processo ENIG (Immersion Gold)per una maggiore sensibilità e durata
Sistema completo di controllo della qualitàche copre varie ispezioni rigorose e prove funzionali elettriche
Progettazione a livello di comunicazionegarantisce un uso quotidiano regolare e stabile
Soluzioni PCB specificamente progettate per il settore dei telefoni di comunicazione

Forniamo soluzioni di circuito integrato per il campo della comunicazione, integrando la classificazione dei materiali, la produzione di precisione, l'ispezione completa del processo,e adattabilità ambientale per soddisfare i requisiti di funzionamento stabile a lungo termine.

Vantaggi delle soluzioni PCB personalizzate

Molto personalizzabile:Supporta la personalizzazione di dimensioni, spessore, numero di strati e vari requisiti funzionali per soddisfare in modo flessibile diverse esigenze di applicazione
Materiali ad alte prestazioni:Utilizza materiali FR-4 e TG medio-alto, offrendo eccellente resistenza al calore, resistenza all'umidità e stabilità a lungo termine
Affidabilità superiore:Caratteristiche di elevata resistenza dielettrica, robusta capacità di resistenza alla tensione e eccellenti prestazioni anti-interferenza, garantendo un funzionamento stabile anche in ambienti difficili
Finiture di superficie professionali:Fornisce opzioni come ENIG, HASL senza piombo e OSP per garantire un'eccellente solderabilità e affidabilità a lungo termine

Specifiche tecniche

Articolo	Capacità di produzione di massa	Capacità estreme
Intervallo di spessore della scheda	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Accuratezza dell'allineamento dell'esposizione	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Anello annulare minimo	Lato singolo ≥ 0,05 mm	Lato singolo ≥ 0,05 mm
Min Line Larghezza/Spazio (1/3oz di rame base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Width/Space (1/2oz base di rame)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Width/Space (1 oz base di rame)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Tolleranza di incisione (1/3 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1/2 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1 oz di rame di base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Tolleranza totale di tono del dito d'oro	< 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm