rincian produk

Rumah Produk

Papan Sirkuit Multi PCB Emas Imersi 4 Lapisan untuk Telepon Genggam Komunikasi

Nama merek:	XSW PCB
Nomor Model:	XSWPCB
MOQ:	1
Harga:	negotiable
Ketentuan Pembayaran:	Serikat Barat
Kemampuan Penyediaan:	1 Juta kaki persegi/per bulan

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

UL ,IOS9000

Jumlah Lapisan:

Bahan:

FR4 TG170

Ketebalan papan:

1,2 mm

Ketebalan Tembaga:

1/1/1/1 ons

Ukuran lubang minimum:

0,2 mm

Lebar garis minimum:

0,1 mm

Jarak Baris Minimal:

0,1 mm

Menyediakan kemampuan:

1 Juta kaki persegi/per bulan

Menyoroti:

PCB Multi 4 Lapisan

PCB Multi Emas Imersi

Papan Sirkuit Multi 4 Lapisan

Deskripsi Produk

Motherboard PCB 4 Lapisan untuk Perangkat Komunikasi Seluler

Produk ini dirancang khusus untuk ponsel komunikasi, bertujuan untuk memberikan pengalaman pengguna yang stabil dan andal serta solusi aplikasi yang efisien.

Spesifikasi Utama

Jumlah Lapisan	4
Bahan	FR4 TG170
Ketebalan Papan	1,2 mm
Ketebalan Tembaga	1/1/1/1 oz
Ukuran Lubang Minimum	0,2 mm
Lebar Garis Minimum	0,1 mm
Jarak Garis Minimum	0,1 mm
Warna Masker Solder	Hijau
Finishing Permukaan	ENIG (Nikel Elektroless Emas Imersi)
Bidang Aplikasi	Komunikasi ponsel

Fitur Produk

Desain Impedansi Presisi 4 Lapisanmemastikan transmisi sinyal yang optimal dan stabil
Semua tombol mengadopsi proses ENIG (Emas Imersi)untuk meningkatkan sensitivitas dan daya tahan
Sistem Kontrol Kualitas Komprehensifmencakup berbagai inspeksi ketat dan pengujian fungsional listrik
Desain Tingkat Komunikasimenjamin penggunaan sehari-hari yang lancar dan stabil
Solusi PCB yang disesuaikan khusus untuk sektor handset komunikasi

Kami menyediakan solusi PCB satu atap untuk bidang komunikasi, mengintegrasikan pemeringkatan material, manufaktur presisi, inspeksi seluruh proses, dan adaptabilitas lingkungan untuk memenuhi persyaratan operasi stabil jangka panjang.

Keunggulan Solusi PCB Kustom

Sangat Dapat Disesuaikan: Mendukung kustomisasi dimensi, ketebalan, jumlah lapisan, dan berbagai persyaratan fungsional untuk secara fleksibel memenuhi kebutuhan aplikasi yang beragam
Bahan Berkinerja Tinggi: Menggunakan FR-4 dan bahan TG sedang hingga tinggi, menawarkan ketahanan panas, ketahanan kelembaban, dan stabilitas jangka panjang yang sangat baik
Keandalan Unggul: Menampilkan kekuatan dielektrik tinggi, kemampuan menahan tegangan yang kuat, dan kinerja anti-interferensi yang sangat baik, memastikan operasi yang stabil bahkan di lingkungan yang keras
Finishing Permukaan Profesional: Menyediakan pilihan seperti ENIG, HASL bebas timbal, dan OSP untuk memastikan kemampuan solder yang sangat baik dan keandalan jangka panjang

Spesifikasi Teknis

Item	Kemampuan Produksi Massal	Kemampuan Ekstrem
Rentang Ketebalan Papan	0,3~6,0mm	0,3~6,0mm
Akurasi Penyelarasan Eksposur	±0,015mm	±0,005mm
Cincin Annular Minimum	Satu sisi ≥0,05mm	Satu sisi ≥0,05mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/3oz)	0,05mm / 0,05mm	0,045mm / 0,045mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/2oz)	0,05mm / 0,05mm	0,05mm / 0,05mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1oz)	0,075mm / 0,075mm	0,075mm / 0,075mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/3oz)	±0,005mm	±0,005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/2oz)	±0,005mm	±0,005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1oz)	±0,0075mm	±0,0075mm
Toleransi Pitch Total Gold Finger	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0,075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0,05mm