Detalhes dos produtos

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4 camadas de imersão de ouro multi-PCB circuitos para aparelhos de comunicação

Nome da marca:	XSW PCB
Número do modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Preço:	negotiable
Condições de pagamento:	Western Union
Capacidade de abastecimento:	1 milhão de pés quadrados/por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL ,IOS9000

Contagem de camadas:

Material:

FR4 TG170

Espessura da placa:

1,2 mm

Espessura do Cobre:

1/1/1/1 de onça

Tamanho mínimo do orifício:

0,2 mm

Largura mínima da linha:

0,1 mm

Entrelinha mínimo:

0,1 mm

Habilidade da fonte:

1 milhão de pés quadrados/por mês

Destacar:

4 PCB multicamadas

Imersão Gold Multi PCB

4 Placas de circuito múltiplo de camadas

Descrição do produto

Placa-mãe de PCB de 4 camadas para dispositivos de comunicação móvel

Este produto foi especificamente concebido para telemóveis de comunicação, com o objectivo de proporcionar uma experiência de utilizador estável e fiável, bem como soluções de aplicação eficientes.

Principais especificações

Número de camadas	4
Materiais	FR4 TG170
Espessura da placa	1.2 mm
Espessura de cobre	1/ 1/ 1 oz.
Tamanho mínimo do buraco	0.2 mm
Largura mínima da linha	0.1 mm
Espaçamento mínimo entre linhas	0.1 mm
Cor da máscara de solda	Verde
Revestimento de superfície	ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro)
Área de aplicação	Comunicação por telemóvel

Características do produto

Design de impedância de precisão de 4 camadasgarante uma transmissão de sinal otimizada e estável
Todos os botões adotam o processo ENIG (Immersion Gold)para melhorar a sensibilidade e a durabilidade
Sistema abrangente de controlo da qualidadeabrangendo várias inspecções rigorosas e ensaios funcionais elétricos
Projeto de nível de comunicaçãoGarante uma utilização diária suave e estável
Soluções de PCB especificamente concebidas para o setor de aparelhos de comunicação

Fornecemos soluções de PCB de uma só vez para o campo da comunicação, integrando classificação de materiais, fabricação de precisão, inspeção de processo completo,e adaptabilidade ambiental para satisfazer os requisitos de funcionamento estável a longo prazo.

Vantagens das soluções de PCB personalizadas

Altamente personalizável:Suporta a personalização de dimensões, espessura, número de camadas e vários requisitos funcionais para atender flexivelmente às diversas necessidades de aplicação
Materiais de alto desempenho:Utiliza materiais FR-4 e de TG médio a elevado, oferecendo excelente resistência ao calor, resistência à umidade e estabilidade a longo prazo
Confiabilidade superior:Características de alta resistência dielétrica, capacidade de resistência à voltagem robusta e excelente desempenho anti-interferência, garantindo uma operação estável mesmo em ambientes adversos
Revestimentos de superfície profissionais:Fornece opções como ENIG, HASL sem chumbo e OSP para garantir excelente solderability e confiabilidade a longo prazo

Especificações técnicas

Ponto	Capacidade de produção em massa	Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Anel anular mínimo	Lado único ≥ 0,05 mm	Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor	< 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm