szczegółowe informacje o produktach

Do domu produkty

4-warstwowe płytki drukowane PCB z wielowarstwowym złotem zanurzeniowym do ręcznych aparatów komunikacyjnych

Nazwa marki:	XSW PCB
Numer modelu:	XSWPCB
MOQ:	1
Cena £:	negotiable
Warunki płatności:	Western Union
Zdolność do zaopatrzenia:	1 milion stóp kwadratowych/miesiąc

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

UL ,IOS9000

Liczba warstw:

Tworzywo:

FR4 TG170

Grubość deski:

1,2 mm

Grubość miedzi:

1/1/1/1 uncji

Minimalny rozmiar otworu:

0,2 mm

Minimalna szerokość linii:

0,1 mm

Minimalny odstęp między wierszami:

0,1 mm

Możliwość Supply:

1 milion stóp kwadratowych/miesiąc

Podkreślić:

4-warstwowe płytki PCB

Wielowarstwowe płytki PCB ze złotem zanurzeniowym

4-warstwowe wielowarstwowe płytki drukowane

Opis produktu

4-warstwowa płyta główna PCB do urządzeń komunikacji mobilnej

Ten produkt jest specjalnie zaprojektowany do telefonów komórkowych, mając na celu zapewnienie stabilnego i niezawodnego doświadczenia użytkownika, a także wydajnych rozwiązań aplikacyjnych.

Kluczowe specyfikacje

Liczba warstw	4
Materiał	FR4 TG170
Grubość płytki	1,2 mm
Grubość miedzi	1/1/1/1 uncji
Minimalny rozmiar otworu	0,2 mm
Minimalna szerokość ścieżki	0,1 mm
Minimalna odległość między ścieżkami	0,1 mm
Kolor maski lutowniczej	Zielony
Wykończenie powierzchni	ENIG (bezprądowy nikiel zanurzeniowy złoto)
Obszar zastosowania	Komunikacja telefoniczna

Cechy produktu

4-warstwowa precyzyjna konstrukcja impedancyjna zapewnia zoptymalizowaną i stabilną transmisję sygnału
Wszystkie przyciski wykorzystują proces ENIG (złoto zanurzeniowe) dla zwiększonej czułości i trwałości
Kompleksowy system kontroli jakości obejmujący różne rygorystyczne inspekcje i elektryczne testy funkcjonalne
Konstrukcja klasy komunikacyjnej gwarantuje płynne i stabilne codzienne użytkowanie
Rozwiązania PCB dostosowane specjalnie do sektora słuchawek komunikacyjnych

Oferujemy kompleksowe rozwiązania PCB dla branży komunikacyjnej, integrujące klasyfikację materiałów, precyzyjną produkcję, pełną kontrolę procesu i adaptację środowiskową, aby sprostać wymaganiom długoterminowej stabilnej pracy.

Zalety niestandardowych rozwiązań PCB

Wysoka możliwość dostosowania: Obsługuje dostosowanie wymiarów, grubości, liczby warstw i różnych wymagań funkcjonalnych, aby elastycznie sprostać różnorodnym potrzebom aplikacyjnym
Materiały o wysokiej wydajności: Wykorzystuje materiały FR-4 oraz materiały o średnim i wysokim TG, oferując doskonałą odporność na ciepło, wilgoć i długoterminową stabilność
Doskonała niezawodność: Posiada wysoką wytrzymałość dielektryczną, dużą zdolność wytrzymywania napięcia i doskonałą wydajność przeciwzakłóceniową, zapewniając stabilną pracę nawet w trudnych warunkach
Profesjonalne wykończenia powierzchni: Oferuje opcje takie jak ENIG, bezołowiowy HASL i OSP, aby zapewnić doskonałą lutowność i długoterminową niezawodność

Specyfikacje techniczne

Pozycja	Możliwość masowej produkcji	Możliwość ekstremalna
Zakres grubości płytki	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Dokładność wyrównania ekspozycji	±0,015 mm	±0,005 mm
Minimalny pierścień otaczający	Jednostronnie ≥0,05 mm	Jednostronnie ≥0,05 mm
Min. szerokość/odstęp ścieżki (podkład miedziany 1/3 uncji)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Min. szerokość/odstęp ścieżki (podkład miedziany 1/2 uncji)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Min. szerokość/odstęp ścieżki (podkład miedziany 1 uncja)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Tolerancja trawienia (podkład miedziany 1/3 uncji)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolerancja trawienia (podkład miedziany 1/2 uncji)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolerancja trawienia (podkład miedziany 1 uncja)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Tolerancja całkowitego rozstawu złotych palców	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm