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Scheda PCB di comunicazione FR4 TG150 con rivestimento OSP a 8 strati e larghezza linea 0,12 mm

Marchio:	XSW PCB
Numero di modello:	XSWPCB
MOQ:	1
Prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento:	1 milione di piedi quadrati/al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

UL ,IOS9000

Conteggio degli strati:

8 l

Materiale:

FR4 TG150

Spessore del pannello:

1,6 mm

Spessore del rame:

1/1/1/1 di oncia

Dimensione minima del foro:

0,2 mm

Larghezza minima della linea:

0,1 mm

Capacità di alimentazione:

1 milione di piedi quadrati/al mese

Evidenziare:

Scheda PCB di comunicazione a 8 strati

Scheda PCB di comunicazione FR4 TG150

Scheda PCB con rivestimento OSP a 8 strati

Descrizione di prodotto

Modulo di comunicazione OSP Black a 8 strati

Modulo di comunicazione ad 8 strati ad alte prestazioni con finitura superficiale OSP e maschera di saldatura nera, progettato per un funzionamento affidabile nelle applicazioni di comunicazione.

Specificità principali

Parametro	Specificità
Numero di strati	8 strati
Materiale	FR4 TG150
Spessore della scheda	1.2 mm
Spessore del rame	1/0,5/0,5/1 oz
Dimensione minima del foro	0.2 mm
Larghezza minima della linea	0.12 mm
Distanza minima tra le linee	0.12 mm
Colore della maschera di saldatura	Nero
Finitura superficiale	OSP
Campo di applicazione	Modulo di comunicazione

Processi di produzione critici

Tecnologia di laminazione a vuoto per il trasferimento di modelli di strati interni per garantire un'aderenza stretta e prevenire la formazione di bolle
Ispezione ottica automatizzata (AOI) dopo l'incisione dello strato interno per rilevare difetti, inclusi tagli, fori e pantaloncini
Controllo rigoroso della velocità di accelerazione della temperatura (1,5-2,5°C/min) e del profilo di pressione durante la laminazione per evitare la delaminazione
Perforazioni rivestite per il processo di perforazione per ridurre le sbavature delle pareti dei fori, seguite dalla depurazione e dalla pulizia con permanganato di potassio
Trattamento con plasma prima della deposizione di rame senza elettroli per migliorare la rugosità e l'adesione della parete del foro
Test di retroilluminazione dopo deposizione di rame per garantire la qualità
Spazzolatura e sabbiatura prima di spruzzare la maschera di saldatura per migliorare l'adesione dell'inchiostro
Macchina per l'esposizione alla luce parallela per l'esposizione alle maschere di saldatura con uniformità energetica ≥ 85%
Trattamento di rugosità mediante micro-acciaiatura prima dell'HASL senza piombo con profondità di micro-acciaiatura di 1,5-2,5 μm
Cucinazione a tavola (120°C/1h) per eliminare l'umidità e prevenire lo spruzzo della saldatura
velocità di estrazione controllata della scheda verticale durante l'HASL per uno spessore uniforme dello strato di stagno (± 5 μm)
raffreddamento e appiattimento dopo HASL con ispezione della curva (≤ 0,75%)
Prova elettrica al 100% con sonda volante o prova di apparecchiature universali

Specifiche tecniche

Articolo	Capacità di produzione di massa	Capacità estreme
Intervallo di spessore della scheda	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Accuratezza dell'allineamento dell'esposizione	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Anello annulare minimo	Lato singolo ≥ 0,05 mm	Lato singolo ≥ 0,05 mm
Min Line Larghezza/Spazio (1/3oz di rame base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Width/Space (1/2oz base di rame)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Width/Space (1 oz base di rame)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Tolleranza di incisione (1/3 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1/2 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1 oz di rame di base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Tolleranza totale di tono del dito d'oro	< 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm