Detalles de los productos

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8 capas de revestimiento OSP de comunicación negro PCB FR4 TG150 con ancho de línea de 0,12 mm

Nombre De La Marca:	XSW PCB
Número De Modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Precio:	negotiable
Condiciones De Pago:	Western Union
Capacidad De Suministro:	1 millón de pies cuadrados/por mes

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

UL ,IOS9000

Recuento de capas:

Material:

FR4 TG150

Grosor del tablero:

1,6 mm

Espesor de cobre:

1/1/1/1 onza

Tamaño mínimo de agujeros:

0,2 mm

Ancho mínimo de línea:

0,1 mm

Capacidad de la fuente:

1 millón de pies cuadrados/por mes

Resaltar:

8 PCB de comunicación en capa

El PCB de comunicación FR4 TG150

8 Capa de revestimiento de OSP de PCB

Descripción de producto

Módulo de Comunicación OSP Negro de 8 capas

Módulo de comunicación de 8 capas de alto rendimiento con acabado superficial OSP y máscara de soldadura negra, diseñado para un funcionamiento fiable en aplicaciones de comunicación.

Especificaciones Clave

Parámetro	Especificación
Número de Capas	8 Capas
Material	FR4 TG150
Grosor de la Placa	1.2mm
Grosor del Cobre	1/0.5/0.5/1 oz
Tamaño Mínimo de Agujero	0.2mm
Ancho Mínimo de Línea	0.12mm
Espacio Mínimo entre Líneas	0.12mm
Color de la Máscara de Soldadura	Negro
Acabado Superficial	OSP
Campo de Aplicación	Módulo de Comunicación

Procesos de Producción Críticos

Tecnología de laminación al vacío para la transferencia de patrones de capa interna para garantizar una adhesión firme y prevenir la generación de burbujas
Inspección Óptica Automatizada (AOI) después del grabado de la capa interna para detectar defectos como socavados, agujeros y cortocircuitos
Control estricto de la velocidad de rampa de temperatura (1.5-2.5°C/min) y el perfil de presión durante la laminación para prevenir la delaminación
Brocas recubiertas para el proceso de taladrado para reducir las rebabas en la pared del agujero, seguido de desesmaltado y limpieza con permanganato de potasio
Tratamiento de plasma antes de la deposición de cobre electroless para mejorar la rugosidad y la adhesión de la pared del agujero
Prueba de retroiluminación después de la deposición de cobre para garantizar la calidad
Cepillado y lijado de la placa antes de la pulverización de la máscara de soldadura para mejorar la adhesión de la tinta
Máquina de exposición de luz paralela para la exposición de la máscara de soldadura con uniformidad de energía ≥85%
Tratamiento de micrograbado para el ennegrecimiento antes del HASL sin plomo con una profundidad de micrograbado de 1.5-2.5μm
Horneado de la placa (120°C/1h) para eliminar la humedad y prevenir salpicaduras de soldadura
Velocidad de retirada vertical controlada de la placa durante el HASL para un grosor uniforme de la capa de estaño (±5μm)
Enfriamiento y aplanamiento después del HASL con inspección de alabeo (≤0.75%)
Pruebas eléctricas al 100% utilizando sonda voladora o pruebas de fijación universal

Especificaciones Técnicas

Artículo	Capacidad de Producción en Masa	Capacidad Extrema
Rango de Grosor de la Placa	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición	±0.015mm	±0.005mm
Anillo Anular Mínimo	Un lado ≥0.05mm	Un lado ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz)	±0.0075mm	±0.0075mm
Tolerancia Total de Paso del Dedo Dorado	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm