পণ্যের বিবরণ

বাড়ি পণ্য

০.১২মিমি লাইন প্রস্থ সহ ৮ লেয়ার ওএসপি কোটিং ব্ল্যাক কমিউনিকেশন পিসিবি এফআর৪ টিজি১৫০

ব্র্যান্ড নাম:	XSW PCB
মডেল নম্বর:	XSWPCB
MOQ:	1
দাম:	negotiable
অর্থ প্রদানের শর্তাবলী:	ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন
সরবরাহের ক্ষমতা:	1 মিলিয়ন বর্গফুট/প্রতি মাসে

বিস্তারিত তথ্য

পণ্যের বর্ণনা

বিস্তারিত তথ্য

উৎপত্তি স্থল:

চীন

সাক্ষ্যদান:

UL ,IOS9000

স্তর গণনা:

8 এল

উপাদান:

FR4 TG150

বোর্ড বেধ:

1.6 মিমি

তামার পুরুত্ব:

1/1/1/1 oz

সর্বনিম্ন গর্তের আকার:

0.2 মিমি

সর্বনিম্ন লাইনের প্রস্থ:

0.1 মিমি

যোগানের ক্ষমতা:

1 মিলিয়ন বর্গফুট/প্রতি মাসে

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

৮ লেয়ার কমিউনিকেশন পিসিবি

কমিউনিকেশন পিসিবি এফআর৪ টিজি১৫০

৮ লেয়ার ওএসপি কোটিং পিসিবি

পণ্যের বর্ণনা

৮-স্তর OSP ব্ল্যাক কমিউনিকেশন মডিউল

উচ্চ-কার্যকারিতা সম্পন্ন ৮-স্তর কমিউনিকেশন মডিউল যা OSP সারফেস ফিনিশ এবং ব্ল্যাক সোল্ডার মাস্ক সহ, কমিউনিকেশন অ্যাপ্লিকেশনে নির্ভরযোগ্য অপারেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

মূল স্পেসিফিকেশন

প্যারামিটার	স্পেসিফিকেশন
স্তর সংখ্যা	৮ স্তর
উপাদান	FR4 TG150
বোর্ডের পুরুত্ব	১.২মিমি
কপার পুরুত্ব	১/০.৫/০.৫/১ আউন্স
ন্যূনতম ছিদ্রের আকার	০.২মিমি
ন্যূনতম লাইনের প্রস্থ	০.১২২মিমি
ন্যূনতম লাইনের ব্যবধান	০.১২২মিমি
সোল্ডার মাস্কের রঙ	কালো
সারফেস ফিনিশ	OSP
অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্র	কমিউনিকেশন মডিউল

গুরুত্বপূর্ণ উৎপাদন প্রক্রিয়া

অভ্যন্তরীণ স্তরের প্যাটার্ন স্থানান্তরের জন্য ভ্যাকুয়াম ল্যামিনেশন প্রযুক্তি যাতে দৃঢ় বন্ধন নিশ্চিত হয় এবং বুদবুদ তৈরি প্রতিরোধ করা যায়
অভ্যন্তরীণ স্তর এচিংয়ের পরে স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (AOI) যাতে আন্ডারকাট, পিনহোল এবং শর্টস সহ ত্রুটি সনাক্ত করা যায়
ল্যামিনেশনের সময় তাপমাত্রার র‍্যাম্প রেট (১.৫-২.৫°C/মিনিট) এবং চাপের প্রোফাইলের কঠোর নিয়ন্ত্রণ যাতে ডিল্যামিনেশন প্রতিরোধ করা যায়
ছিদ্রের দেয়ালের বার্স কমাতে ড্রিলিং প্রক্রিয়ার জন্য কোটেড ড্রিল বিট, তারপরে ডেসমেয়ারিং এবং পটাসিয়াম পারম্যাঙ্গানেট ক্লিনিং
ছিদ্রের দেয়ালের রুক্ষতা এবং বন্ধন উন্নত করার জন্য ইলেকট্রোলেস কপার ডিপোজিশনের আগে প্লাজমা ট্রিটমেন্ট
গুণমান নিশ্চিত করার জন্য কপার ডিপোজিশনের পরে ব্যাকলাইট টেস্টিং
কালির বন্ধন উন্নত করার জন্য সোল্ডার মাস্ক স্প্রে করার আগে বোর্ডের ব্রাশ করা এবং স্যান্ডব্লাস্টিং
সোল্ডার মাস্ক এক্সপোজারের জন্য প্যারালাল লাইট এক্সপোজার মেশিন যার শক্তি অভিন্নতা ≥৮৫%
সীসা-মুক্ত HASL এর আগে মাইক্রো-এচ রুফেনিং ট্রিটমেন্ট যার মাইক্রো-এচ গভীরতা ১.৫-২.৫μm
আর্দ্রতা দূর করতে এবং সোল্ডার স্প্ল্যাশ প্রতিরোধ করতে বোর্ডের বেকিং (১২০°C/১ ঘন্টা)
HASL এর সময় নিয়ন্ত্রিত উল্লম্ব বোর্ড প্রত্যাহার গতি যাতে টিনের স্তরের অভিন্ন পুরুত্ব (±৫μm) নিশ্চিত হয়
HASL এর পরে শীতলীকরণ এবং সমতলকরণ যার ওয়ারপেজ পরিদর্শন (≤০.৭৫%)
ফ্লাইং প্রোব বা ইউনিভার্সাল ফিক্সচার টেস্টিং ব্যবহার করে ১০০% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা

প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন

আইটেম	মাস প্রোডাকশন ক্ষমতা	চরম ক্ষমতা
বোর্ডের পুরুত্বের পরিসীমা	০.৩~৬.০মিমি	০.৩~৬.০মিমি
এক্সপোজার অ্যালাইনমেন্ট নির্ভুলতা	±০.০১৫মিমি	±০.০০৫মিমি
ন্যূনতম অ্যানুলার রিং	একক দিক ≥০.০৫মিমি	একক দিক ≥০.০৫মিমি
ন্যূনতম লাইনের প্রস্থ/ব্যবধান (১/৩ আউন্স বেস কপার)	০.০৫মিমি / ০.০৫মিমি	০.০৪৫মিমি / ০.০৪৫মিমি
ন্যূনতম লাইনের প্রস্থ/ব্যবধান (১/২ আউন্স বেস কপার)	০.০৫মিমি / ০.০৫মিমি	০.০৫মিমি / ০.০৫মিমি
ন্যূনতম লাইনের প্রস্থ/ব্যবধান (১ আউন্স বেস কপার)	০.০৭৫মিমি / ০.০৭৫মিমি	০.০৭৫মিমি / ০.০৭৫মিমি
এচিং টলারেন্স (১/৩ আউন্স বেস কপার)	±০.০০৫মিমি	±০.০০৫মিমি
এচিং টলারেন্স (১/২ আউন্স বেস কপার)	±০.০০৫মিমি	±০.০০৫মিমি
এচিং টলারেন্স (১ আউন্স বেস কপার)	±০.০০৭৫মিমি	±০.০০৭৫মিমি
গোল্ড ফিঙ্গার মোট পিচ টলারেন্স	<30mm: ±0.05mm ৩০~৬০মিমি: ±০.০৭৫মিমি	<30mm: ±0.03mm ৩০~৬০মিমি: ±০.০৫মিমি