| Nombre De La Marca: | XSW PCB |
| Número De Modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | negotiable |
| Condiciones De Pago: | Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 1 millón de pies cuadrados/por mes |
Adaptada para su integración en módulos de comunicación inalámbrica y soluciones de conectividad IoT
| Número de Capas | 4L |
| Material | FR4-TG140 |
| Grosor de la Placa | 1.6 MM |
| Grosor del Cobre | 1/1/1/1 oz |
| Tamaño Mínimo de Agujero | 0.2 mm |
| Ancho Mínimo de Línea | 0.12 mm |
| Espaciado Mínimo de Línea | 0.1 mm |
| Color de la Máscara de Soldadura | Azul |
| Acabado Superficial | ENIG (Níquel Electrolítico Baño de Oro) |
| Campo de Aplicación | Productos de Comunicación |
Entendemos que el núcleo de las placas de comunicación no reside en un simple "apilamiento de capas", sino en garantizar la integridad de la señal en escenarios de precisión extrema. Xunsiwei se enfoca en el empaquetado BGA y las tecnologías HDI, proporcionando soluciones profundas desde la optimización del diseño hasta la entrega en volumen para comunicaciones de alto rendimiento, gateways IoT y sistemas electrónicos inteligentes.
Nuestra comprensión de la "personalización" va más allá de las simples modificaciones dimensionales — se trata de optimización colaborativa a partir de la fase de diseño:
| Elemento de Prueba | Estándar de la Industria (Verificación Puntual) | Estándar Xunsiwei |
|---|---|---|
| Prueba Eléctrica | Verificación puntual con sonda voladora | Inspección completa al 100% (sonda voladora + utillaje), tolerancia cero para circuitos abiertos/cortos |
| Inspección AOI | Solo capa exterior | AOI de proceso completo para capas internas y externas, sin lugar para defectos de línea fina |
| Prueba de Estrés Térmico | 288℃/10S | 288℃/20S, 3 ciclos, simulando condiciones de operación extremas |
| Consistencia de Impedancia | Confirmación de primer artículo | Muestreo por lotes + control de proceso SPC, CpK ≥ 1.33 |