Detalles de los productos

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PWB de la comunicación
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PCB de Comunicación de Precisión para Integración de Módulos Inalámbricos y Soluciones de Conectividad IoT

PCB de Comunicación de Precisión para Integración de Módulos Inalámbricos y Soluciones de Conectividad IoT

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
4L
Material:
FR4-TG140
Grosor del tablero:
1,6mm
Espesor de cobre:
1/1/1/1 onza
Tamaño mínimo de agujeros:
0.2 mm
Ancho mínimo de línea:
0,12 mm
Líneas espaciamiento mínima:
0.1 mm
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

PCB de Comunicación de Precisión

,

PCB de Comunicación FR4 TG140

Descripción de producto
Placa de Circuito Impreso de Comunicación de Precisión

Adaptada para su integración en módulos de comunicación inalámbrica y soluciones de conectividad IoT

Especificaciones del Producto
Número de Capas 4L
Material FR4-TG140
Grosor de la Placa 1.6 MM
Grosor del Cobre 1/1/1/1 oz
Tamaño Mínimo de Agujero 0.2 mm
Ancho Mínimo de Línea 0.12 mm
Espaciado Mínimo de Línea 0.1 mm
Color de la Máscara de Soldadura Azul
Acabado Superficial ENIG (Níquel Electrolítico Baño de Oro)
Campo de Aplicación Productos de Comunicación
Características Clave: PCB de 4 capas, paso BGA de 0.2 mm, con finger de oro
 
Xunsiwei PCB — Nacido para la Comunicación de Alta Velocidad, Practicante de la Interconexión de Precisión de 0.2 mm BGA

Entendemos que el núcleo de las placas de comunicación no reside en un simple "apilamiento de capas", sino en garantizar la integridad de la señal en escenarios de precisión extrema. Xunsiwei se enfoca en el empaquetado BGA y las tecnologías HDI, proporcionando soluciones profundas desde la optimización del diseño hasta la entrega en volumen para comunicaciones de alto rendimiento, gateways IoT y sistemas electrónicos inteligentes.

Capacidades de Personalización Profunda

Nuestra comprensión de la "personalización" va más allá de las simples modificaciones dimensionales — se trata de optimización colaborativa a partir de la fase de diseño:

  • Pre-evaluación DFM: Intervención durante su fase de diseño y enrutamiento para anticipar riesgos potenciales en el fan-out BGA, la pila de impedancia y el trazado de los finger de oro
  • Capacidad de Combinación de Procesos Especiales: Realización simultánea de BGA de 0.2 mm + finger de oro + ENIG selectivo + control de impedancia en placas de 4 capas, formados en un solo proceso — sin necesidad de procesamiento secundario
Sistema de Garantía de Fiabilidad
Elemento de Prueba Estándar de la Industria (Verificación Puntual) Estándar Xunsiwei
Prueba Eléctrica Verificación puntual con sonda voladora Inspección completa al 100% (sonda voladora + utillaje), tolerancia cero para circuitos abiertos/cortos
Inspección AOI Solo capa exterior AOI de proceso completo para capas internas y externas, sin lugar para defectos de línea fina
Prueba de Estrés Térmico 288℃/10S 288℃/20S, 3 ciclos, simulando condiciones de operación extremas
Consistencia de Impedancia Confirmación de primer artículo Muestreo por lotes + control de proceso SPC, CpK ≥ 1.33