| Наименование марки: | XSW PCB |
| Номер модели: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Цена: | negotiable |
| Условия оплаты: | Western Union |
| Способность к поставкам: | 1 миллион квадратных футов в месяц |
Разработана для интеграции в модули беспроводной связи и решения для подключения IoT
| Количество слоев | 4L |
| Материал | FR4-TG140 |
| Толщина платы | 1,6 мм |
| Толщина меди | 1/1/1/1 унция |
| Минимальный размер отверстия | 0,2 мм |
| Минимальная ширина проводника | 0,12 мм |
| Минимальный зазор между проводниками | 0,1 мм |
| Цвет паяльной маски | Синий |
| Обработка поверхности | ENIG (химическое никелирование, иммерсионное золото) |
| Область применения | Коммуникационные продукты |
Мы понимаем, что суть коммуникационных плат заключается не в простом «наслаивании слоев», а в обеспечении целостности сигнала в сценариях экстремальной точности. Xunsiwei фокусируется на корпусировании BGA и технологиях HDI, предлагая комплексные решения от оптимизации проектирования до серийной поставки для высокопроизводительных систем связи, шлюзов IoT и интеллектуальных электронных систем.
Наше понимание «кастомизации» выходит за рамки простых изменений размеров — это совместная оптимизация, начинающаяся с этапа проектирования:
| Тестовый элемент | Отраслевой стандарт (выборочная проверка) | Стандарт Xunsiwei |
|---|---|---|
| Электрическое тестирование | Выборочная проверка летающим щупом | 100% полная проверка (летающий щуп + оснастка), нулевая терпимость к обрывам/коротким замыканиям |
| Проверка AOI | Только внешний слой | Полная проверка AOI для внутренних и внешних слоев, никаких скрытых дефектов тонких линий |
| Испытание на термическую нагрузку | 288°C/10с | 288°C/20с, 3 цикла, имитация экстремальных условий эксплуатации |
| Согласованность импеданса | Подтверждение первой статьи | Партийная выборка + контроль процесса SPC, CpK ≥ 1,33 |