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| ब्रांड नाम: | XSW PCB |
| मॉडल संख्या: | एक्सएसडब्ल्यूपीसीबी |
| एमओक्यू: | 1 |
| कीमत: | negotiable |
| भुगतान की शर्तें: | वेस्टर्न यूनियन |
| आपूर्ति करने की क्षमता: | 1 मिलियन वर्ग फुट/प्रति माह |
वायरलेस संचार मॉड्यूल और IoT कनेक्टिविटी समाधानों में एकीकरण के लिए तैयार किया गया
| परत गणना | 4L |
| सामग्री | FR4-TG140 |
| बोर्ड की मोटाई | 1.6 MM |
| कॉपर की मोटाई | 1/1/1/1 औंस |
| न्यूनतम छेद का आकार | 0.2 मिमी |
| न्यूनतम लाइन चौड़ाई | 0.12 मिमी |
| न्यूनतम लाइन रिक्ति | 0.1 मिमी |
| सोल्डर मास्क रंग | नीला |
| सतह फिनिश | ENIG (इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड) |
| अनुप्रयोग क्षेत्र | संचार उत्पाद |
हम समझते हैं कि संचार बोर्डों का मूल केवल "परत गणना स्टैकिंग" में नहीं है, बल्कि अत्यधिक प्रेसिजन परिदृश्यों में सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करने में है। Xunsiwei BGA पैकेजिंग और HDI तकनीकों पर ध्यान केंद्रित करता है, जो हाई-परफॉरमेंस कम्युनिकेशन, IoT गेटवे और इंटेलिजेंट इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम के लिए डिज़ाइन ऑप्टिमाइज़ेशन से लेकर वॉल्यूम डिलीवरी तक गहन समाधान प्रदान करता है।
"अनुकूलन" की हमारी समझ केवल आयामी संशोधनों से परे है—यह डिज़ाइन चरण से शुरू होने वाले सहयोगात्मक अनुकूलन के बारे में है:
| परीक्षण आइटम | उद्योग मानक (स्पॉट चेक) | Xunsiwei मानक |
|---|---|---|
| इलेक्ट्रिकल टेस्ट | फ्लाइंग प्रोब स्पॉट चेक | 100% पूर्ण निरीक्षण (फ्लाइंग प्रोब + फिक्स्चर), ओपन/शॉर्ट सर्किट के लिए शून्य सहनशीलता |
| AOI निरीक्षण | केवल बाहरी परत | आंतरिक और बाहरी परतों के लिए पूर्ण-प्रक्रिया AOI, फाइन लाइन दोषों के लिए कोई छिपाने की जगह नहीं |
| थर्मल स्ट्रेस टेस्ट | 288℃/10S | 288℃/20S, 3 चक्र, चरम ऑपरेटिंग स्थितियों का अनुकरण |
| प्रतिबाधा स्थिरता | पहला लेख पुष्टि | बैच नमूनाकरण + SPC प्रक्रिया नियंत्रण, CpK ≥ 1.33 |
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