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| Nom De Marque: | XSW PCB |
| Numéro De Modèle: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | Western union |
| Capacité à Fournir: | 1 million de pieds carrés/par mois |
Conçu pour l'intégration dans les modules de communication sans fil et les solutions de connectivité IoT
| Nombre de Couches | 4L |
| Matériau | FR4-TG140 |
| Épaisseur de la Carte | 1,6 MM |
| Épaisseur du Cuivre | 1/1/1/1 oz |
| Taille Minimale des Trous | 0,2 mm |
| Largeur Minimale des Pistes | 0,12 mm |
| Espacement Minimum des Pistes | 0,1 mm |
| Couleur du Vernis à Souder | Bleu |
| Finition de Surface | ENIG (Nickel Chimique Or par Immersion) |
| Domaine d'Application | Produits de Communication |
Nous comprenons que le cœur des cartes de communication ne réside pas dans un simple "empilement de couches", mais dans la garantie de l'intégrité du signal dans des scénarios de précision extrême. Xunsiwei se concentre sur les technologies d'encapsulation BGA et HDI, offrant des solutions approfondies de l'optimisation de la conception à la livraison en volume pour les communications haute performance, les passerelles IoT et les systèmes électroniques intelligents.
Notre compréhension de la "personnalisation" va au-delà des simples modifications dimensionnelles—il s'agit d'une optimisation collaborative à partir de la phase de conception :
| Article de Test | Norme Industrielle (Contrôle par Sondage) | Norme Xunsiwei |
|---|---|---|
| Test Électrique | Sondage par sonde volante | Inspection complète à 100 % (sonde volante + gabarit), tolérance zéro pour les circuits ouverts/courts |
| Inspection AOI | Couche extérieure uniquement | AOI sur tout le processus pour les couches internes et externes, aucun défaut de ligne fine caché |
| Test de Contrainte Thermique | 288℃/10S | 288℃/20S, 3 cycles, simulant des conditions de fonctionnement extrêmes |
| Cohérence d'Impédance | Confirmation du premier article | Échantillonnage par lot + contrôle de processus SPC, CpK ≥ 1,33 |
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