| Наименование марки: | XSW PCB |
| Номер модели: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Цена: | negotiable |
| Условия оплаты: | Western Union |
| Способность к поставкам: | 1 миллион квадратных футов в месяц |
| Параметр | Спецификация |
|---|---|
| Количество слоев | 18L |
| Материал | High-TG FR4 |
| Толщина платы | 2.4 мм |
| Толщина меди | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 унц. |
| Минимальный размер отверстия | 0.2 мм |
| Минимальная ширина проводника | 0.1 мм |
| Минимальный зазор между проводниками | 0.1 мм |
| Цвет паяльной маски | Зеленый |
| Обработка поверхности | ENIG (бесэлектролитное никелирование с погружением в золото) |
| Особенности | 18-слойная плата с прецизионным контролем импеданса |
| Область применения | Коммуникационные продукты |
| Пункт | Возможности массового производства | Экстремальные возможности |
|---|---|---|
| Диапазон толщины платы | 0.3~6.0 мм | 0.3~6.0 мм |
| Точность выравнивания экспонирования | ±0.015 мм | ±0.005 мм |
| Минимальное кольцо | Односторонняя ≥0.05 мм | Односторонняя ≥0.05 мм |
| Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/3 унц.) | 0.05 мм / 0.05 мм | 0.045 мм / 0.045 мм |
| Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/2 унц.) | 0.05 мм / 0.05 мм | 0.05 мм / 0.05 мм |
| Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1 унц.) | 0.075 мм / 0.075 мм | 0.075 мм / 0.075 мм |
| Допуск на травление (базовая медь 1/3 унц.) | ±0.005 мм | ±0.005 мм |
| Допуск на травление (базовая медь 1/2 унц.) | ±0.005 мм | ±0.005 мм |
| Допуск на травление (базовая медь 1 унц.) | ±0.0075 мм | ±0.0075 мм |
| Допуск общего шага золотого пальца | <30mm: ±0.05mm 30~60 мм: ±0.075 мм |
<30mm: ±0.03mm 30~60 мм: ±0.05 мм |