Einzelheiten zu den Produkten

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6 Schicht Industrielle Steuerung PCB für Kommunikation Basisstation Schrank

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

Material:

FR4 TG170

Plattenstärke:

2,0 mm

Kupferdicke:

Der Ausdruck "Behandlung" wird in der Tabelle 1 angegeben.

Mindestlochgröße:

0,2 mm

Mindestlinienbreite:

0,1 mm

Minimales Zeilenabstand:

0,1 mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

6 Schicht PCB zur industriellen Steuerung

Kommunikation PCB zur industriellen Steuerung

Produkt-Beschreibung

6-Schicht-Impedanz-gesteuerte Leiterplatten für Kommunikations-Basisstation-Schrank

Dieses Produkt ist speziell für Kommunikationsbasisstationen ausgelegt,Ziel ist es, ein außergewöhnliches Signalstabilitätserlebnis zu bieten und gleichzeitig vollständige und zuverlässige Anwendungslösungen aus einer Hand anzubieten.

Schlüsselmerkmale

Anzahl der Schichten	6
Material	FR4 TG170
Tiefstand der Platte	2.0 mm
Kupferdicke	1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 Oz
Mindestgröße des Lochs	0.2 mm
Mindestlinienbreite	0.1 mm
Mindestlinieabstand	0.1 mm
Farbe der Lötmaske	Grün
Oberflächenbearbeitung	LF HASL
Anwendungsbereich	Kommunikationsbasisstation

Produktmerkmale

6-Schicht-Konstruktionmit hohen TG-Materialien und Impedanzregelung
Bleifreies HASL-Verfahrenauf allen Pads gewährleistet langfristigen stabilen Betrieb auch in rauen Umgebungen
Umfassendes Qualitätsmanagement-Kontrollsystemmit erfolgreichem Bestehen von Impedanzprüfungen, elektrischen Funktionsprüfungen und verschiedenen anderen Prüfungen
Kommunikationsbasisstationsorientierte Konstruktiongarantiert langfristig eine stabile Signalleistung und eine reibungslose Übertragung
PCB-Lösung speziell für den Bereich der Kommunikationsbasisstationen

Technische Spezifikation

Artikel	Massenproduktionskapazität	Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke	0.3 bis 6.0 mm	0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring	Einseitig ≥ 0,05 mm	Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe	< 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm