Einzelheiten zu den Produkten

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Radiofrequenz-PCB
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Rogers RO4350B Hochfrequenz-Leiterplatte RF-Leiterplatten-Design Oberflächenmontage PTFE-basiert

Rogers RO4350B Hochfrequenz-Leiterplatte RF-Leiterplatten-Design Oberflächenmontage PTFE-basiert

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
8-Schicht
Material:
Rogers RO4350B
Plattenstärke:
1,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1/1/1/1/1/1/1 UNZE
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Hochfrequenz-Leiterplatte

,

Rogers RO4350B Hochfrequenz-Leiterplatte

,

RO4350B RF-Leiterplatten-Design

Produkt-Beschreibung

Rogers RO4350B Hochfrequenz-Leiterplatte RF-Leiterplatte für Oberflächenmontage auf PTFE-Basis

 

Rogers RO4350B Hochfrequenz-Leiterplatte RF-Leiterplatte für Oberflächenmontage auf PTFE-Basis ist eine Hochleistungs-HF-Leiterplatte, die speziell für Funkfrequenz-, Mikrowellen-, drahtlose Kommunikations-, Radar- und Hochgeschwindigkeits-Elektronikanwendungen entwickelt wurde. Hergestellt aus Rogers RO4350B Hochfrequenz-Laminat, kombiniert diese RF-Leiterplatte geringe dielektrische Verluste, ausgezeichnete Dimensionsstabilität und überlegene thermische Leistung, um eine zuverlässige Signalübertragung über einen breiten Frequenzbereich zu gewährleisten.

 

Wichtige Spezifikationen
Lagenanzahl 8-lagig
Material Rogers RO4350B
Platinendicke 1 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,1 mm
Lötmaskenfarbe Grün
Oberflächenveredelung   ENIG

 

Produktbeschreibung

Hochwertiges Rogers RO4350B Hochfrequenzmaterial

  • Rogers RO4350B Laminat für HF- und Mikrowellenanwendungen.
  • Dielektrizitätskonstante (Dk) ca. 3,48.
  • Stabile elektrische Leistung über einen breiten Frequenzbereich.

PTFE-basierte HF-Leistung

  • Bietet geringe Verlustcharakteristiken ähnlich wie PTFE-Materialien.
  • Hervorragende Signalübertragungseffizienz.
  • Ideal für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsdesigns.

Geringer Verlustfaktor

  • Minimiert Signalabschwächung und Einfügungsdämpfung.
  • Verbessert die Leistung von HF-Systemen.
  • Geeignet für Mikrowellen- und Millimeterwellenanwendungen.

Hervorragende Signalintegrität

  • Unterstützt Designs mit kontrollierter Impedanz.
  • Reduziert Signalverzerrungen und Phasenvariationen.
  • Gewährleistet zuverlässige Hochfrequenzkommunikation.

Kompatibel mit Oberflächenmontagetechnik (SMT)

  • Optimiert für automatisierte SMT-Montage.
  • Unterstützt feine Rastermaße und hochdichte Komponenten.
  • Verbessert die Montageeffizienz und Produktzuverlässigkeit.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Platinendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsjustierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamtlagen-Toleranz des Goldfingers <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm