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| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
Die Oberflächenmontage-Telekommunikations-Leiterplattenbaugruppe mit 2,0 mm Platinendicke für Hochfrequenz (HF) ist eine leistungsstarke PCB- und PCBA-Lösung, die speziell für HF-Kommunikationssysteme, Telekommunikationsinfrastruktur, drahtlose Netzwerkgeräte und 5G-Kommunikationsgeräte entwickelt wurde. Hergestellt mit einer robusten2,0 mm Platinendicke, bietet diese Baugruppe hervorragende mechanische Stabilität, kontrollierte Impedanzleistung und überlegene Signalintegrität für Hochfrequenzanwendungen
| Lagenanzahl | 6-lagig |
| Material | FR-4 |
| Platinendicke | 2,0 mm (anpassbar) |
| Kupferdicke | 1/1/1/1/1/1 oz |
| Minimale Lochgröße | 0,2 mm |
| Minimale Leiterbahnbreite | 0,1 mm |
| Minimaler Leiterbahnabstand | 0,1 mm |
| Lötstopplackfarbe | Grün |
| Oberflächenveredelung | Bleifreies Löten |
Produktbeschreibung
| Artikel | Massenproduktionsfähigkeit | Extremfähigkeit |
|---|---|---|
| Platinendickenbereich | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Genauigkeit der Belichtungsalignierung | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Minimaler Ring | Einseitig ≥0,05 mm | Einseitig ≥0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm |
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