| نام تجاری: | XSW PCB |
| شماره مدل: | XSWPCB |
| مقدار تولیدی: | 1 |
| قیمت: | negotiable |
| شرایط پرداخت: | وسترن یونیون |
| توانایی عرضه: | 1 میلیون فوت مربع / در هر ماه |
مونتاژ PCB مخابراتی سطحی فرکانس رادیویی (RF) با ضخامت برد 2.0 میلیمتر ODM یک راهحل PCB و PCBA با کارایی بالا است که به طور خاص برای سیستمهای ارتباطی RF، زیرساخت مخابراتی، تجهیزات شبکههای بیسیم و دستگاههای ارتباطی 5G طراحی شده است. این مونتاژ با ضخامت برد PCB 2.0 میلیمتر مستحکم ساخته شده است، پایداری مکانیکی عالی، عملکرد امپدانس کنترل شده و یکپارچگی سیگنال برتر را برای کاربردهای فرکانس بالا ارائه میدهد.ضخامت برد PCB 2.0 میلیمترمشخصات کلیدی
| 6 لایه | جنس |
| FR-4 | ضخامت برد |
| 2.0 میلیمتر (قابل سفارشیسازی) | ضخامت مس |
| 1/1/1/1/1/1 اونس | حداقل اندازه سوراخ |
| 0.2 میلیمتر | حداقل عرض خط |
| 0.1 میلیمتر | رنگ ماسک لحیم |
| 0.1 میلیمتر | رنگ ماسک لحیم |
| سبز | پردازش سطح |
| لحیمکاری بدون سرب | توضیحات محصول |
بهینهسازی شده برای کاربردهای RF و مخابرات
| قابلیت تولید انبوه | قابلیت فوقالعاده | محدوده ضخامت برد |
|---|---|---|
| 0.3~6.0 میلیمتر | دقت همترازی نوردهی | دقت همترازی نوردهی |
| ±0.015 میلیمتر | ±0.005 میلیمتر | تلرانس حکاکی (مس پایه 1 اونس) |
| یک طرفه ≥0.05 میلیمتر | حداقل عرض/فاصله خط (مس پایه 1/3 اونس) | حداقل عرض/فاصله خط (مس پایه 1/3 اونس) |
| 0.05 میلیمتر / 0.05 میلیمتر | حداقل عرض/فاصله خط (مس پایه 1 اونس) | حداقل عرض/فاصله خط (مس پایه 1/2 اونس) |
| 0.05 میلیمتر / 0.05 میلیمتر | حداقل عرض/فاصله خط (مس پایه 1 اونس) | حداقل عرض/فاصله خط (مس پایه 1 اونس) |
| 0.075 میلیمتر / 0.075 میلیمتر | تلرانس حکاکی (مس پایه 1/3 اونس) | تلرانس حکاکی (مس پایه 1/3 اونس) |
| ±0.005 میلیمتر | تلرانس حکاکی (مس پایه 1 اونس) | تلرانس حکاکی (مس پایه 1 اونس) |
| ±0.005 میلیمتر | تلرانس حکاکی (مس پایه 1 اونس) | تلرانس حکاکی (مس پایه 1 اونس) |
| ±0.0075 میلیمتر | تلرانس گام کلی انگشت طلایی | تلرانس گام کلی انگشت طلایی |
| 30~60 میلیمتر: ±0.075 میلیمتر | <30mm: ±0.05mm 30~60 میلیمتر: ±0.05 میلیمتر |
<30mm: ±0.03mm |