Detalhes dos produtos

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PCB de radiofrequência
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Montagem de PCB de Telecomunicações de Montagem em Superfície de Radiofrequência com Espessura de Placa de 2,0 mm

Montagem de PCB de Telecomunicações de Montagem em Superfície de Radiofrequência com Espessura de Placa de 2,0 mm

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
6 camadas
Material:
FR-4
Espessura da placa:
2,0 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ
Acabamento de superfície:
Solda sem chumbo
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

Montagem de PCB de Montagem em Superfície de Radiofrequência

,

Montagem de PCB de Telecomunicações de 2

,

0 mm

Descrição do produto

Radio Frequency Surface Mount Telecom PCB Assembly Espessura do painel de 2,0 mm

 

A Radio Frequency (RF) Surface Mount Telecom PCB Assembly 2.0mm ODM é uma solução de PCB e PCBA de alto desempenho projetada especificamente para sistemas de comunicação RF, infraestrutura de telecomunicações,Equipamento de rede sem fios, e dispositivos de comunicação 5G.2Espessura de PCB de 0,0 mm, este conjunto oferece excelente estabilidade mecânica, desempenho de impedância controlada e integridade de sinal superior para aplicações de alta frequência

 

Principais especificações
Número de camadas 6-camada
Materiais FR-4
Espessura da placa 2.0 mm (customizável)
Espessura de cobre 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Tamanho mínimo do buraco 0.2 mm
Largura mínima da linha 0.1 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.1 mm
Cor da máscara de solda Verde
Revestimento de superfície Solução sem chumbo

 

Descrição do produto

  • Otimizado para aplicações de RF e Telecom
    • Projetado para sistemas de comunicação sem fios de alta frequência e equipamento de telecomunicações.
    • Adequado para dispositivos de transmissão 4G LTE, 5G, IoT, comunicação por satélite e RF.
  • 2.0 mm Construção de PCB pesados
    • Fornece maior resistência mecânica e estabilidade dimensional.
    • Melhora a durabilidade dos equipamentos de telecomunicações e comunicações ao ar livre.
  • Associação de tecnologia avançada de montagem de superfície (SMT)
    • Suporta ICs de tom fino, BGA, QFN, módulos de RF e componentes passivos em miniatura.
    • Assegura uma colocação precisa e uma qualidade de montagem consistente.
  • Excelente integridade do sinal
    • O roteamento de impedância controlada minimiza a reflexão do sinal e a perda de transmissão.
    • Suporta processamento de sinal de alta velocidade e alta frequência.
  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm