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2 camadas de PCB de radiofrequência em Rogers 30 Mil (0,762 mm) RO4350B para amplificador de I / O

Nome da marca:	XSW PCB
Número do modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Preço:	negotiable
Condições de pagamento:	Western Union
Capacidade de abastecimento:	1 milhão de pés quadrados/por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL ,IOS9000

Contagem de camadas:

2 camadas

Material:

Rogers

Espessura da placa:

0,8 mm (personalizável)

Espessura do Cobre:

1/1 de ONÇA

Acabamento de superfície:

Enig

Habilidade da fonte:

1 milhão de pés quadrados/por mês

Destacar:

2 camadas de PCB de radiofrequência

PCB de radiofrequência do amplificador de entrada/saída

Rogers RO4350B PCB

Descrição do produto

Placa de Circuito Impresso de Radiofrequência em Rogers 30 mil (0,762 mm) RO4350B com Ouro de Imersão para Amplificador de I/O

Placa de Circuito Impresso de RF em RO4350B de 30 mil (0,762 mm) com Ouro de Imersão (Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros exibidos são apenas para referência) Descrição geral Este é um tipo de placa de circuito impresso de RF construída em substrato RO4350B de 30 mil com Tg de 280°C para aplicação em Comunicações Sem Fio. Tem 0,80 mm de espessura com 2 camadas de cobre, serigrafia branca sobre máscara de solda verde e ouro de imersão nas pastilhas.

Especificações Principais

Contagem de Camadas	2 Camadas
Material	Rogers
Espessura da Placa	0,8 mm (Personalizável)
Espessura do Cobre	1/1 oz
Tamanho Mínimo do Furo	0,1 mm
Largura Mínima da Linha	0,1 mm
Espaçamento Mínimo da Linha	0,1 mm
Cor da Máscara de Solda	Verde
Acabamento da Superfície	ENIG

Descrição do Produto

Otimizado para Aplicações de Amplificador de I/O de RF
- Projetado para amplificadores de entrada/saída de RF, amplificadores de potência, amplificadores de baixo ruído (LNA), módulos de front-end de RF e equipamentos de comunicação sem fio.
- Adequado para infraestrutura 5G, comunicação via satélite, sistemas de radar e instrumentos de teste de RF.
Excelente Integridade de Sinal de Alta Frequência
- O substrato de baixa perda minimiza a perda de inserção e a atenuação do sinal.
- O roteamento de impedância controlada melhora a precisão da transmissão e reduz a reflexão do sinal.
Acabamento da Superfície com Ouro de Imersão (ENIG)
- Proporciona excelente soldabilidade e superfícies de pastilha planas para componentes SMT de passo fino.
- Oferece excelente resistência à corrosão e contato elétrico confiável para aplicações de RF.
Estabilidade Térmica Superior
- Alta estabilidade térmica com Tg acima de 280°C suporta soldagem sem chumbo e operação contínua de alta potência.
- O baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z melhora a confiabilidade dos furos metalizados durante a ciclagem térmica.

Especificações de Projeto

Item	Capacidade de Produção em Massa	Capacidade Extrema
Faixa de Espessura da Placa	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Precisão de Alinhamento de Exposição	±0,015 mm	±0,005 mm
Anel Mínimo	Lado único ≥0,05 mm	Lado único ≥0,05 mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/3 oz)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/2 oz)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1 oz)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/3 oz)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/2 oz)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1 oz)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm

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