Detalhes dos produtos

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PCB de radiofrequência
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Imersão de ouro PCB Multilayer Microondas RF Comunicação PCB placa

Imersão de ouro PCB Multilayer Microondas RF Comunicação PCB placa

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
4 camadas
Material:
FR4
Espessura da placa:
1,2 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1/1/1/1 de onça
Acabamento de superfície:
Enig
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

Comunicação PCB de imersão de ouro

,

Tabela de PCB de microondas de várias camadas

,

Tabela de PCB RF multicamadas

Descrição do produto

Imersão de ouro PCB multicamada circuito de PCB microondas placa de comunicação de radiofrequência

 

A placa de circuito de circuito impresso multicamadas de ouro é projetada especificamente para aplicações de microondas, radiofrequência (RF) e comunicação de alta velocidade.Fabricado utilizando tecnologia avançada de PCB multicamadas e materiais de alta frequência de primeira qualidade, esta placa oferece excelente integridade do sinal, baixa perda de transmissão e compatibilidade eletromagnética superior para sistemas de comunicação sem fio exigentes.

 

Principais especificações
Número de camadas 4 camadas
Materiais FR4
Espessura da placa 1.2 mm (customizável)
Espessura de cobre 1/ 1/ 1 oz.
Tamanho mínimo do buraco 0.1 mm
Largura mínima da linha 0.1 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.1 mm
Cor da máscara de solda Verde
Revestimento de superfície ENIG

 

Descrição do produto

  • Otimizado para aplicações de microondas e RF
    • Projetado para sistemas de transmissão de sinais de alta frequência e de comunicação por microondas.
    • Adequado para circuitos de RF que operam em ambientes de comunicação exigentes.
  • Construção de PCB de várias camadas
    • Suporta roteamento de sinal complexo e layouts de circuitos de alta densidade.
    • Os aviões de potência e de solo dedicados melhoram a estabilidade do sinal e a supressão de EMI.
  • Finish de superfície ENIG (Ouro de imersão)
    • Fornece excelente soldabilidade e características de superfície plana.
    • Melhora a resistência à corrosão e a fiabilidade elétrica a longo prazo.
  • Excelente integridade do sinal
    • O projeto de impedância controlada minimiza a reflexão do sinal e a perda de transmissão.
    • Suporta protocolos de comunicação de alta velocidade e alta frequência.
  • Baixa perda de inserção
    • As opções de materiais de alta frequência reduzem a atenuação nos circuitos de RF e microondas.
    • Melhora a eficiência geral da comunicação.
  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm