商品の詳細

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ラジオ周波数PCB
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浸透金PCB 多層マイクロ波RF通信PCBボード

浸透金PCB 多層マイクロ波RF通信PCBボード

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
4層
材料:
FR4
板厚:
1.2 mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
1/1/1/1のoz
表面仕上げ:
エニグ
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

コミュニケーション 浸透金 PCB

,

多層マイクロ波PCBボード

,

多層RFPCBボード

製品の説明

浸透金PCB 多層PCB回路 マイクロ波ラジオ周波数通信ボード

 

Immersion Gold 多層PCB回路板は,マイクロ波,無線周波数 (RF) および高速通信アプリケーションのために特別に設計されています.先進的な多層PCB技術と高周波材料を用いて製造要求の高い無線通信システムに優れた電磁互換性を提供します.

 

基本規格
層数 4層
材料 FR4
板の厚さ 1.2mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ 1/1/1オンス
穴の最小サイズ 0.1 mm
最小ライン幅 0.1 mm
最小線間隔 0.1 mm
溶接マスクの色 緑色
表面塗装 ENIG

 

製品説明

  • マイクロ波とRFアプリケーションに最適化
    • 高周波信号伝送とマイクロ波通信システム用に設計された.
    • 要求の高い通信環境で動作するRF回路に適しています.
  • 多層PCBの構築
    • 複雑な信号ルーティングと高密度回路のレイアウトをサポートします
    • 専用電源と地面飛行機は信号の安定性と EMI 抑制を改善します
  • ENIG (浸水金) 表面塗装
    • 優れた溶接性と平らな表面特性を備えています
    • 耐腐蝕性や長期電力の信頼性を高めます
  • 優れた信号 完全性
    • 制御されたインピーダンスの設計は信号反射と送信損失を最小限に抑える.
    • 高速・高周波通信プロトコルをサポートします
  • 低挿入損失
    • 高周波素材の選択肢は RFとマイクロ波回路の衰弱を軽減します
    • コミュニケーションの効率を向上させる
  • 設計仕様
ポイント 大量生産能力 極端 な 能力
板の厚さ範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
エクスポージャー アライナインメント 正確さ ±0.015mm ±0.005mm
最小環状リング 片側 ≥0.05mm 片側 ≥0.05mm
最低ライン幅/スペース (1/3オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
ミニライン幅/スペース (1/2オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最低ライン幅/スペース (1オンスベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング・トレランス (1/3オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1/2オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1オンスベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー トータルピッチ・トレランス <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm