Détails des produits

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PCB à radiofréquence
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PCB d'immersion d'or à couches multiples

PCB d'immersion d'or à couches multiples

Nom De Marque: XSW PCB
Numéro De Modèle: XSWPCB
MOQ: 1
Prix: negotiable
Conditions De Paiement: Western union
Capacité à Fournir: 1 million de pieds carrés/par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
UL ,IOS9000
Nombre de couches:
4 couches
Matériel:
FR4
Épaisseur du panneau:
1,2 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre:
1/1/1/1 once
Finition de surface:
Énigme
Capacité d'approvisionnement:
1 million de pieds carrés/par mois
Mettre en évidence:

Le PCB d'immersion en or

,

Plaque de circuits imprimés à micro-ondes multicouches

,

Plaque de circuits imprimés RF multicouche

Description de produit

PCB Multicouche à Or par Immersion Circuit Carte de Communication Micro-ondes Radio Fréquence

 

La carte de circuit imprimé multicouche à or par immersion est spécialement conçue pour les applications de communication micro-ondes, radiofréquence (RF) et à haute vitesse. Fabriquée à l'aide d'une technologie avancée de PCB multicouche et de matériaux premium haute fréquence, cette carte offre une excellente intégrité du signal, une faible perte de transmission et une compatibilité électromagnétique supérieure pour les systèmes de communication sans fil exigeants.

 

Spécifications Clés
Nombre de Couches 4 Couches
Matériau FR4
Épaisseur de la Carte 1,2 mm (Personnalisable)
Épaisseur du Cuivre 1/1/1/1 oz
Taille Minimale des Trous 0,1 mm
Largeur Minimale des Pistes 0,1 mm
Espacement Minimum des Pistes 0,1 mm
Couleur du Masque de Soudure Vert
Finition de Surface   ENIG

 

Description du Produit

  • Optimisé pour les Applications Micro-ondes et RF
    • Conçu pour la transmission de signaux haute fréquence et les systèmes de communication micro-ondes.
    • Adapté aux circuits RF fonctionnant dans des environnements de communication exigeants.
  • Construction Multicouche
    • Prend en charge le routage complexe des signaux et les conceptions de circuits à haute densité.
    • Les plans d'alimentation et de masse dédiés améliorent la stabilité du signal et la suppression des interférences électromagnétiques.
  • Finition de Surface ENIG (Or par Immersion)
    • Offre une excellente soudabilité et des caractéristiques de surface planes.
    • Améliore la résistance à la corrosion et la fiabilité électrique à long terme.
  • Excellente Intégrité du Signal
    • La conception à impédance contrôlée minimise la réflexion du signal et la perte de transmission.
    • Prend en charge les protocoles de communication à haute vitesse et haute fréquence.
  • Faible Perte d'Insertion
    • Les options de matériaux haute fréquence réduisent l'atténuation dans les circuits RF et micro-ondes.
    • Améliore l'efficacité globale de la communication.
  • Spécifications de Conception
Article Capacité de Production de Masse Capacité Extrême
Plage d'Épaisseur de Carte 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Précision d'Alignement d'Exposition ±0,015 mm ±0,005 mm
Anneau Annulaire Minimum Côté unique ≥0,05 mm Côté unique ≥0,05 mm
Largeur/Espacement Minimum des Pistes (cuivre de base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Largeur/Espacement Minimum des Pistes (cuivre de base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Largeur/Espacement Minimum des Pistes (cuivre de base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolérance de Gravure (cuivre de base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolérance de Gravure (cuivre de base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolérance de Gravure (cuivre de base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolérance Totale de Pas des Connecteurs Dorés <30mm: ±0.05mm
30~60 mm : ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm : ±0,05 mm