Détails des produits

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PCB à radiofréquence
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PCB RF 2 couches sur Rogers 30 mil (0,762 mm) RO4350B pour amplificateur E/S

PCB RF 2 couches sur Rogers 30 mil (0,762 mm) RO4350B pour amplificateur E/S

Nom De Marque: XSW PCB
Numéro De Modèle: XSWPCB
MOQ: 1
Prix: negotiable
Conditions De Paiement: Western union
Capacité à Fournir: 1 million de pieds carrés/par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
UL ,IOS9000
Nombre de couches:
2 couches
Matériel:
Rogers
Épaisseur du panneau:
0,8 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre:
1/1 ONCE
Finition de surface:
Énigme
Capacité d'approvisionnement:
1 million de pieds carrés/par mois
Mettre en évidence:

PCB RF 2 couches

,

PCB RF pour amplificateur E/S

,

Pour les produits à base de céréales:

Description de produit

PCB à radiofréquence sur Rogers 30 mil ((0.762 mm) RO4350B avec or d'immersion pour l'amplificateur d'entrée/sortie

 

Les circuits imprimés sont des produits sur mesure.l'image et les paramètres indiqués sont uniquement à titre de référence) Description généraleC'est un type de PCB RF construit sur un substrat 30mil RO4350B avec Tg 280°C pour l'application de la communication sans filIl est de 0,80 mm d'épaisseur avec 2 couches de cuivre, écran de soie blanc sur masque de soudure vert et or d'immersion sont sur les coussinets.

 

Principales spécifications
Nombre de couches 2 couches
Matériel - Je vous en prie.
Épaisseur du panneau 0.8 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre 1 / 1 oz
Taille minimale du trou 0.1 mm
Largeur minimale de ligne 0.1 mm
L'espacement entre les lignes minimum 0.1 mm
Couleur du masque de soudure Verte
Finition de surface Résultats

 

Description du produit

  • Optimisé pour les applications d'amplificateurs RF I/O
    • Conçu pour les amplificateurs d'entrée/sortie RF, les amplificateurs de puissance, les amplificateurs à faible bruit (LNA), les modules frontaux RF et les équipements de communication sans fil.
    • Convient pour les infrastructures 5G, les communications par satellite, les systèmes radar et les instruments de test RF.
  • Excellente intégrité du signal à haute fréquence
    • Le substrat à faible perte minimise la perte d'insertion et l'atténuation du signal.
    • Le routage par impédance contrôlée améliore la précision de transmission et réduit la réflexion du signal.
  • Finition de surface par immersion en or (ENIG)
    • Fournit une soudabilité exceptionnelle et des surfaces plates pour les composants SMT à haute résistance.
    • Offre une excellente résistance à la corrosion et un contact électrique fiable pour les applications RF.
  • Stabilité thermique supérieure
    • haute stabilité thermique avecTg supérieur à 280°Csupporte la soudure sans plomb et le fonctionnement continu à haute puissance.
    • Un faible coefficient d'expansion thermique de l'axe Z améliore la fiabilité du trou traversant plaqué pendant le cycle thermique.
  • Spécifications de conception
Nom de l'article Capacité de production de masse Des capacités extrêmes
Plage d'épaisseur du panneau 00,3 à 6,0 mm 00,3 à 6,0 mm
Accuracité de l'alignement de l'exposition ±0,015 mm ± 0,005 mm
Ringe annulaire minimum Partie unique ≥ 0,05 mm Partie unique ≥ 0,05 mm
Min largeur de ligne / espace (1/3 oz de cuivre de base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min largeur de ligne / espace (1/2 oz de cuivre de base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Épaisseur/espace de ligne minimale (1 oz de cuivre de base) 00,075 mm / 0,075 mm 00,075 mm / 0,075 mm
Tolérance à la gravure (1/3 oz de cuivre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolérance à la gravure (1/2 oz de cuivre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolérance à la gravure (1 oz de cuivre de base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Tolérance totale au tonnerre du doigt d'or Le nombre de points d'écoulement doit être supérieur ou égal à:
30 à 60 mm: ±0,075 mm
Le nombre de points de contact doit être supérieur à 0,03 mm.
30 à 60 mm: ±0,05 mm