제품 세부 정보

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Rogers 30 Mil (0.762mm) RO4350B 기반 2층 무선 주파수 PCB (I/O 증폭기용)

브랜드 이름:	XSW PCB
모델 번호:	XSWPCB
MOQ:	1
가격:	negotiable
지불 조건:	웨스턴 유니온
공급 능력:	1백만 평방피트/월

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

중국

인증:

UL ,IOS9000

레이어 수:

2 층

재료:

로저스

보드 두께:

0.8mm(맞춤형)

구리 두께:

1/1 항공 회사 코드

표면 마감:

ENIG

공급 능력:

1백만 평방피트/월

강조하다:

2층 무선 주파수 PCB

I/O 증폭기 무선 주파수 PCB

로저스 RO4350B PCB

제품 설명

Rogers 30mil(0.762mm) RO4350B 소재의 금도금 RF PCB (I/O 증폭기용)

30mil(0.762mm) RO4350B 소재의 금도금 RF PCB (인쇄 회로 기판은 맞춤 제작 제품이며, 표시된 사진 및 매개변수는 참고용입니다) 일반 설명: 이 제품은 무선 통신 애플리케이션을 위해 Tg 280°C의 30mil RO4350B 기판으로 제작된 RF PCB입니다. 두께는 0.80mm이며 2층 구리가 있고, 녹색 솔더 마스크 위에 흰색 실크스크린이 있으며 패드에는 금도금이 적용되어 있습니다.

주요 사양

층 수	2층
재질	Rogers
기판 두께	0.8mm (맞춤 가능)
구리 두께	1/1 oz
최소 홀 크기	0.1mm
최소 선폭	0.1mm
최소 선 간격	0.1mm
솔더 마스크 색상	녹색
표면 처리	ENIG

제품 설명

RF I/O 증폭기 애플리케이션에 최적화
- RF 입력/출력 증폭기, 전력 증폭기, 저잡음 증폭기(LNA), RF 프론트엔드 모듈 및 무선 통신 장비용으로 설계되었습니다.
- 5G 인프라, 위성 통신, 레이더 시스템 및 RF 테스트 장비에 적합합니다.
뛰어난 고주파 신호 무결성
- 저손실 기판은 삽입 손실 및 신호 감쇠를 최소화합니다.
- 제어 임피던스 라우팅은 전송 정확도를 향상시키고 신호 반사를 줄입니다.
금도금(ENIG) 표면 처리
- 뛰어난 납땜성과 미세 피치 SMT 부품을 위한 평평한 패드 표면을 제공합니다.
- RF 애플리케이션을 위한 뛰어난 내식성과 안정적인 전기적 접촉을 제공합니다.
우수한 열 안정성
- 높은 열 안정성으로 Tg 280°C 이상을 지원하며 무연 납땜 및 고출력 연속 작동이 가능합니다.낮은 Z축 열팽창 계수는 열 사이클링 중 도금된 관통 홀의 신뢰성을 향상시킵니다.설계 사양
- 항목

대량 생산 능력

극한 능력	기판 두께 범위	0.3~6.0mm
0.3~6.0mm	±0.015mm	±0.015mm
±0.005mm	최소 환형 링	±0.0075mm
단면 ≥0.05mm	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
0.045mm / 0.045mm	0.075mm / 0.075mm	0.05mm / 0.05mm
0.05mm / 0.05mm	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
0.075mm / 0.075mm	±0.005mm	±0.005mm
±0.005mm	±0.0075mm	±0.0075mm
±0.005mm	±0.0075mm	±0.0075mm
±0.0075mm	30~60mm: ±0.075mm	30~60mm: ±0.075mm
30~60mm: ±0.05mm	<30mm: ±0.05mm	<30mm: ±0.03mm

태그:

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