| 브랜드 이름: | XSW PCB |
| 모델 번호: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | negotiable |
| 지불 조건: | 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 1백만 평방피트/월 |
무선 주파수(RF) 표면 실장 통신 PCB 어셈블리 2.0mm ODM은 RF 통신 시스템, 통신 인프라, 무선 네트워킹 장비 및 5G 통신 장치에 특별히 설계된 고성능 PCB 및 PCBA 솔루션입니다. 견고한 "2.0mm PCB 두께"로 제조된 이 어셈블리는 고주파 애플리케이션에 대해 뛰어난 기계적 안정성, 제어 임피던스 성능 및 우수한 신호 무결성을 제공합니다.주요 사양레이어 수
| 재질 | FR-4 |
| 보드 두께 | 2.0mm (맞춤 가능) |
| 구리 두께 | 1/1/1/1/1/1 온스 |
| 최소 홀 크기 | 0.2mm |
| 최소 선폭 | 0.1mm |
| 최소 선 간격 | 녹색 |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색 |
| 표면 처리 | 무연 납땜 |
| 제품 설명 | RF 및 통신 애플리케이션에 최적화 |
고주파 무선 통신 시스템 및 통신 장비용으로 설계되었습니다.
| 극한 능력 | 보드 두께 범위 | 0.3~6.0mm |
|---|---|---|
| 0.3~6.0mm | ±0.015mm | ±0.015mm |
| ±0.005mm | 최소 환형 링 | ±0.0075mm |
| 단면 ≥0.05mm | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 0.045mm / 0.045mm | 0.075mm / 0.075mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 0.05mm / 0.05mm | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| 0.075mm / 0.075mm | ±0.005mm | ±0.005mm |
| ±0.005mm | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| ±0.005mm | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| ±0.0075mm | 30~60mm: ±0.075mm | 30~60mm: ±0.075mm |
| 30~60mm: ±0.05mm | <30mm: ±0.05mm |
<30mm: ±0.03mm |