details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
radiofrequente pcb's
Created with Pixso.

Radiofrequentieoppervlak Mount Telecom PCB-assemblage 2,0 mm borddikte

Radiofrequentieoppervlak Mount Telecom PCB-assemblage 2,0 mm borddikte

Merknaam: XSW PCB
Modelnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: Western Unie
Toeleveringsvermogen: 1 miljoen vierkante voet/per maand
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
UL ,IOS9000
Aantal lagen:
6-laags
Materiaal:
FR-4
Borddikte:
2,0 mm (aanpasbaar)
Koperdikte:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ
Oppervlakteafwerking:
Het loodvrije solderen
Levering vermogen:
1 miljoen vierkante voet/per maand
Markeren:

Radiofrequentieoppervlak PCB-assemblage

,

Telecom-PCB-assemblage 2

,

0 mm

Productomschrijving

Radiofrequentieoppervlak Mount Telecom PCB-assemblage 2,0 mm borddikte

 

De Radio Frequency (RF) Surface Mount Telecom PCB Assembly 2.0mm ODM is een hoogwaardige PCB- en PCBA-oplossing die speciaal is ontworpen voor RF-communicatiesystemen, telecominfrastructuur,draadloze netwerkapparatuur, en 5G-communicatieapparaten.2.0 mm PCB-dikte, biedt deze montage uitstekende mechanische stabiliteit, gecontroleerde impedantiepracturen en een superieure signaalintegriteit voor hoogfrequente toepassingen

 

Belangrijkste specificaties
Aantal lagen 6-laag
Materiaal FR-4
Dikte van het bord 2.0 mm (aanpasbaar)
Dikte van koper 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Minimale grootte van het gat 0.2 mm
Minimale lijnbreedte 0.1 mm
Minimale lijnruimte 0.1 mm
Kleur van het soldeermasker Groen
Oppervlakte afwerking Loden zonder lood

 

Productbeschrijving

  • Geoptimaliseerd voor RF & Telecom-toepassingen
    • Ontworpen voor hoogfrequente draadloze communicatiesystemen en telecomapparatuur.
    • Geschikt voor 4G LTE, 5G, IoT, satellietcommunicatie en RF-transmissieapparaten.
  • 2.0 mm Zware PCB-constructie
    • Biedt verbeterde mechanische sterkte en dimensionale stabiliteit.
    • Verbetert de duurzaamheid van telecom- en buitencommunicatieapparatuur.
  • Geavanceerde oppervlaktebevestigingstechnologie (SMT)
    • Ondersteunt fijne IC's, BGA, QFN, RF-modules en miniatuur passieve componenten.
    • Zorg voor een precieze plaatsing en een consistente assemblage kwaliteit.
  • Uitstekende signaalintegriteit
    • Gecontroleerde impedantie routing minimaliseert signaalreflectie en transmissieverlies.
    • Ondersteunt hoge snelheid en hoge frequentie signaalverwerking.
  • Ontwerpspecificaties
Artikel 1 Massaproductiecapaciteit Extreme capaciteit
Dichtte van het bord 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Accuraatheid van de belichtingsopstelling ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Minimale ringvormige ring Eenzijdig ≥ 0,05 mm Eenzijdig ≥ 0,05 mm
Min Line Breedte / Space (1/3 oz basis koper) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Lijnbreedte/ruimte (1/2 oz basis koper) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breedte/Ruimte (1 oz basis koper) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Etsen Tolerantie (1/3 oz basis koper) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1/2 oz basis koper) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1 oz basis koper) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goudvinger totale toonhoogte tolerantie < 30 mm: ±0,05 mm
30 tot 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 tot 60 mm: ±0,05 mm