Dettagli dei prodotti

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PCB a radiofrequenza
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Fabbricazione di circuiti stampati a radiofrequenza Spessore della scheda 2.0 mm

Fabbricazione di circuiti stampati a radiofrequenza Spessore della scheda 2.0 mm

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
6 strati
Materiale:
FR-4
Spessore del pannello:
2,0 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ
Finitura superficiale:
Saldatura senza piombo
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

Assemblaggio di PCB di montaggio di superficie a radiofrequenza

,

Assemblaggio di PCB per telecomunicazioni 2.0 mm

,

Assemblaggio di PCB per telecomunicazioni a radiofrequenza

Descrizione di prodotto

Assemblaggio PCB Telecom a Montaggio Superficiale a Frequenza Radio Spessore Scheda 2.0mm

 

L'assemblaggio PCB Telecom a Montaggio Superficiale a Frequenza Radio (RF) 2.0mm ODM è una soluzione PCB e PCBA ad alte prestazioni specificamente progettata per sistemi di comunicazione RF, infrastrutture di telecomunicazioni, apparecchiature di rete wireless e dispositivi di comunicazione 5G. Prodotto con un robustospessore PCB di 2.0mm, questo assemblaggio offre eccellente stabilità meccanica, prestazioni di impedenza controllata e superiore integrità del segnale per applicazioni ad alta frequenza

 

Specifiche Chiave
Numero di Strati 6 Strati
Materiale FR-4
Spessore Scheda 2.0 mm (Personalizzabile)
Spessore Rame 1/1/1/1/1/1 oz
Dimensione Minima Foro 0.2 mm
Larghezza Minima Linea 0.1 mm
Spaziatura Minima Linea 0.1 mm
Colore Maschera di Saldatura Verde
Finitura Superficiale   Saldatura senza piombo

 

Descrizione Prodotto

  • Ottimizzato per Applicazioni RF e Telecom
    • Progettato per sistemi di comunicazione wireless ad alta frequenza e apparecchiature di telecomunicazione.
    • Adatto per 4G LTE, 5G, IoT, comunicazioni satellitari e dispositivi di trasmissione RF.
  • Costruzione PCB Heavy-Duty da 2.0mm
    • Fornisce maggiore resistenza meccanica e stabilità dimensionale.
    • Migliora la durata per apparecchiature di telecomunicazione e comunicazione esterna.
  • Assemblaggio Avanzato con Tecnologia a Montaggio Superficiale (SMT)
    • Supporta IC a passo fine, BGA, QFN, moduli RF e componenti passivi miniaturizzati.
    • Garantisce un posizionamento preciso e una qualità di assemblaggio costante.
  • Eccellente Integrità del Segnale
    • Il routing ad impedenza controllata minimizza la riflessione del segnale e la perdita di trasmissione.
    • Supporta l'elaborazione di segnali ad alta velocità e alta frequenza.
  • Specifiche di Progettazione
Articolo Capacità di Produzione di Massa Capacità Estrema
Intervallo Spessore Scheda 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisione Allineamento Esposizione ±0.015mm ±0.005mm
Anello Minimo Lato singolo ≥0.05mm Lato singolo ≥0.05mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolleranza Incisione (rame base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolleranza Totale Passo Finger d'Oro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm