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ラジオ周波数PCB
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カスタム無線周波数回路基板 Rogers RO4003C 多層RF PCB設計

カスタム無線周波数回路基板 Rogers RO4003C 多層RF PCB設計

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
4層
材料:
ロジャースRo4003c
板厚:
0.4 mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
1/1/1/1のoz
表面仕上げ:
無鉛Hasl
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

カスタム無線周波数回路基板

,

4層無線周波数回路基板

,

RO4003C 多層RF PCB設計

製品の説明

無線周波数アプリケーション向けカスタム高品質プリント基板 多層基板

 

RO4003Cベース材を使用した無線高周波PCBAボードは、RF、マイクロ波、無線通信、高周波電子アプリケーション向けに設計されたプレミアムソリューションです。Rogers RO4003C高周波ラミネートを使用して製造されたこのPCBは、低誘電損失、優れた信号整合性、および広い周波数範囲での安定した電気的性能を提供します。ロジャースRO4003C高周波ラミネート主要仕様

 

層数
4層 材質
ロジャースRO4003C 基板厚さ
0.4 mm (カスタマイズ可能) 銅箔厚さ
1/1/1/1 oz 最小穴径
0.1 mm 最小線幅
0.075 mm ソルダマスク色
0.075 mm ソルダマスク色
表面処理
鉛フリーHASL   製品説明

 

RO4003C高周波ベース材

  • 優れたRF性能のための低誘電率と低損失特性。
    • 高周波動作範囲全体で安定した電気的特性を維持します。
    • RF & マイクロ波アプリケーションに最適化
  • 無線周波数、マイクロ波伝送、無線通信回路用に設計されています。
    • 高速・高周波信号処理システムに適しています。
    • 優れた信号整合性
  • インピーダンス制御設計により、信号反射と伝送損失を最小限に抑えます。
    • RF信号品質と通信効率を向上させます。
    • 設計仕様
  • 項目
量産能力 極限能力 基板厚さ範囲
0.3~6.0mm 露光アライメント精度 露光アライメント精度
±0.015mm ±0.005mm エッチング公差 (1ozベース銅)
片面 ≥0.05mm 最小線幅/間隔 (1/3ozベース銅) 最小線幅/間隔 (1/3ozベース銅)
0.05mm / 0.05mm 最小線幅/間隔 (1ozベース銅) 最小線幅/間隔 (1/2ozベース銅)
0.05mm / 0.05mm 最小線幅/間隔 (1ozベース銅) 最小線幅/間隔 (1ozベース銅)
0.075mm / 0.075mm エッチング公差 (1/3ozベース銅) エッチング公差 (1/3ozベース銅)
±0.005mm エッチング公差 (1ozベース銅) エッチング公差 (1ozベース銅)
±0.005mm エッチング公差 (1ozベース銅) エッチング公差 (1ozベース銅)
±0.0075mm ゴールドフィンガー総ピッチ公差 ゴールドフィンガー総ピッチ公差
30~60mm: ±0.075mm <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.05mm
<30mm: ±0.03mm