Einzelheiten zu den Produkten

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Radiofrequenz-PCB
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Kundenspezifische Hochfrequenz-Leiterplatte Rogers RO4003C Multilayer-HF-Leiterplattendesign

Kundenspezifische Hochfrequenz-Leiterplatte Rogers RO4003C Multilayer-HF-Leiterplattendesign

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
4-layer
Material:
Rogers Ro 4003c
Plattenstärke:
0,4 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1/1/1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Bleifreies Hasl
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Kundenspezifische Hochfrequenz-Leiterplatte

,

4-lagige Hochfrequenz-Leiterplatte

,

RO4003C Multilayer-HF-Leiterplattendesign

Produkt-Beschreibung

Hochwertige mehrlagige Leiterplatte (PCB) mit kundenspezifischem Druck für Hochfrequenzanwendungen

 

Die Radio-Hochfrequenz-PCBA-Platine mit RO4003C-Basismaterial ist eine Premium-Lösung für HF-, Mikrowellen-, drahtlose Kommunikations- und Hochfrequenz-Elektronikanwendungen. Hergestellt aus Rogers RO4003C Hochfrequenzlaminat, bietet diese Leiterplatte geringe dielektrische Verluste, exzellente Signalintegrität und stabile elektrische Leistung über einen breiten Frequenzbereich.

 

Schlüsselspezifikationen
Lagenanzahl 4-lagig
Material Rogers RO4003C
Platinendicke 0,4 mm (kundenspezifisch)
Kupferdicke 1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,075 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,075 mm
Lötstopplackfarbe Blau
Oberflächenveredelung   Bleifreies HASL

 

Produktbeschreibung

  • RO4003C Hochfrequenz-Basismaterial
    • Geringe dielektrische Konstante und geringe Verlustcharakteristik für überlegene HF-Leistung.
    • Behält stabile elektrische Eigenschaften über Hochfrequenz-Betriebsbereiche bei.
  • Optimiert für HF- und Mikrowellenanwendungen
    • Entwickelt für Hochfrequenz-, Mikrowellenübertragungs- und drahtlose Kommunikationsschaltungen.
    • Geeignet für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Signalverarbeitungssysteme.
  • Exzellente Signalintegrität
    • Kontrolliertes Impedanzdesign minimiert Signalreflexionen und Übertragungsverluste.
    • Verbessert die HF-Signalqualität und die Kommunikationseffizienz.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Platinendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsalignierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥ 0,05 mm Einseitig ≥ 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Toleranz des Goldfinger-Gesamtteilung <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm