Einzelheiten zu den Produkten

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Schaltplatten für die Automobilindustrie
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Leichtes Aluminium-Leiterplatten-Substrat für Automobilelektronik

Leichtes Aluminium-Leiterplatten-Substrat für Automobilelektronik

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
2-layer
Material:
Aluminium
Plattenstärke:
1,5 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1 UNZE
Oberflächenbeschaffenheit:
Weiß
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Leichtes Leiterplatten-Substrat

,

Aluminium-Leiterplatten-Substrat

,

Automobil-Aluminium-Substrat-Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

Leichtes Aluminium-Leiterplatten-Substrat für Automobilelektronik

 

Leichtes Aluminium-Leiterplatten-Substrat für Automobilelektronik ist speziell für automobile Steuerungssysteme, LED-Beleuchtungsmodule, Batteriemanagementsysteme (BMS), Stromrichter und Fahrzeugkommunikationsgeräte entwickelt. Dieses Metallkern-Leiterplatte (MCPCB) verwendet ein hochwertiges Aluminium-Basismaterial mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und leitet die von Hochleistungselektronikkomponenten erzeugte Wärme effizient ab, was die Systemzuverlässigkeit verbessert und die Lebensdauer des Produkts verlängert.

 

Wichtige Spezifikationen
Lagenanzahl 2-lagig
Material Aluminium
Platinendicke 1,5 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,1 mm
Lötstopplackfarbe Weiß
Oberflächenveredelung   ENIG

 

Produktbeschreibung

  • Hervorragende Wärmeableitung
    • Das Aluminiumsubstrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit leitet Wärme effektiv von kritischen Komponenten weg.
    • Geeignet für Hochleistungs-Automobilelektroniksysteme.
  • Leichte Konstruktion
    • Das Aluminiumkern-Design reduziert das Gesamtgewicht des Produkts im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplattenmaterialien.
    • Trägt zur Leichtbauweise von Fahrzeugen und zur Verbesserung der Energieeffizienz bei.
  • Hohe mechanische Festigkeit
    • Hervorragende Beständigkeit gegen Vibrationen, Stöße und mechanische Belastungen.
    • Ideal für raue Umgebungen im Automobilbereich.
  • Überlegene elektrische Isolierung
    • Die Hochleistungs-Dielektrikumschicht gewährleistet eine stabile elektrische Isolierung und Zuverlässigkeit.
    • Unterstützt den Langzeitbetrieb bei unterschiedlichen Temperaturen.
  • Breiter Betriebstemperaturbereich
    • Aufrechterhaltung einer stabilen Leistung unter extremen Bedingungen im Automobilbereich.
    • Geeignet für Anwendungen unter der Motorhaube und im Außenbereich von Fahrzeugen.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Platinendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsjustierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamtlaufzeittoleranz des Goldfingers <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm