Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Schaltplatten für die Automobilindustrie
Created with Pixso.

Mehrschicht-Automobil-Druckschirmplatte Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Platte

Mehrschicht-Automobil-Druckschirmplatte Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Platte

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
8-Schicht
Material:
Rogers, Teflon, PTFE
Plattenstärke:
1,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1/1/1/1/1/1/1 UNZE
Oberflächenbeschaffenheit:
Grün
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Mehrschicht-Druckschaltplatten für den Automobilbereich

,

Hybride Leiterplatten für die Automobilindustrie

,

Hochfrequenz-Hybrid-PCB

Produkt-Beschreibung

Mehrlagige Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte für Luftfahrt, Automobil und Maschinenbau

 

Die mehrlagige Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte ist für anspruchsvolle Anwendungen in der Luftfahrt, im Automobilbau, im Maschinenbau und in der fortschrittlichen Kommunikation konzipiert. Durch die Kombination von Hochfrequenzmaterialien mit herkömmlichen FR4-Substraten bietet diese hybride Leiterplattenstruktur ein optimales Gleichgewicht aus Signalperformance, mechanischer Festigkeit, thermischer Stabilität und Kosteneffizienz.

Hergestellt mit fortschrittlicher Mehrlagen-Leiterplattentechnologie, unterstützt die Platine Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung, HF-Schaltungen, Energiemanagementsysteme und komplexe elektronische Baugruppen. Die hybride Materialkonstruktion minimiert Signalverluste und gewährleistet gleichzeitig eine ausgezeichnete strukturelle Zuverlässigkeit, was sie ideal für missionskritische Systeme macht, die in rauen Umgebungen betrieben werden.

 

Wichtige Spezifikationen
Lagenanzahl 8-Lagen
Material Rogers, Teflon, PTFE
Plattendicke 1,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,25 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,12 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,076 mm
Lötmaskenfarbe Grün
Oberflächenveredelung   ENIG, HASL, OSP, Tauchsilber

 

Produktbeschreibung

  • Hybride Materialkonstruktion
    • Kombiniert Hochfrequenzlaminate mit FR4-Materialien für optimierte Leistung und Kostenkontrolle.
    • Geeignet für Mixed-Signal-, HF- und Hochgeschwindigkeits-Digitalanwendungen.
  • Hervorragende Hochfrequenzleistung
    • Geringe dielektrische Verluste unterstützen stabile HF- und Mikrowellensignalübertragung.
    • Reduziert Einfügungsdämpfung und Signalabschwächung.
  • Mehrlagen-Leiterplattendesign
    • Unterstützt komplexe Schaltungsführung und hochdichte Bauteilplatzierung.
    • Verbessert die Stromverteilung und Signalintegrität.
  • Überlegene Signalintegrität
    • Kontrollierte Impedanzführung minimiert Übersprechen und elektromagnetische Störungen.
    • Gewährleistet zuverlässigen Betrieb in Hochgeschwindigkeitselektroniksystemen.
  • Hohe thermische Stabilität
    • Aufrechterhaltung der elektrischen Leistung bei erhöhten Temperaturen und kontinuierlichem Betrieb.
    • Geeignet für raue Industrie- und Automobilumgebungen.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Plattendickebereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsalignierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätztoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätztoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätztoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamtlagen-Toleranz des Goldfingers <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm