details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
printplaten voor automobiel
Created with Pixso.

Multilayer Automotive Printed Circuit Board High Frequency Hybrid PCB Board

Multilayer Automotive Printed Circuit Board High Frequency Hybrid PCB Board

Merknaam: XSW PCB
Modelnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: Western Unie
Toeleveringsvermogen: 1 miljoen vierkante voet/per maand
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
UL ,IOS9000
Aantal lagen:
8-laag
Materiaal:
Rogers, Teflon, PTFE
Borddikte:
1,0 mm (aanpasbaar)
Koperdikte:
1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Oppervlakteafwerking:
Groente
Levering vermogen:
1 miljoen vierkante voet/per maand
Markeren:

Meerschijferige printplaten voor de automobielindustrie

,

Hybride printplaten voor de automobielindustrie

,

Hoge frequentie hybride PCB's

Productomschrijving

Multilayer High Frequency Hybrid PCB Board voor de luchtvaart- en automobielindustrie

 

De Multilayer High Frequency Hybrid PCB Board is ontworpen voor veeleisende toepassingen in de luchtvaart, automotive, industriële machines en geavanceerde communicatie-industrieën.Het combineren van hoogfrequente materialen met conventionele FR4-substratenDeze hybride PCB-structuur biedt een optimale balans tussen signaalprestaties, mechanische sterkte, thermische stabiliteit en kostenefficiëntie.

Het bord is vervaardigd met behulp van geavanceerde meerlagige PCB-technologie en ondersteunt snelle signaaloverdracht, RF-circuits, stroombeheersystemen en complexe elektronische assemblages.De hybride materiaalconstructie minimaliseert signaalverlies en behoudt tegelijkertijd uitstekende betrouwbaarheid van de structuur, waardoor het ideaal is voor missiesystemen die in moeilijke omgevingen werken.

 

Belangrijkste specificaties
Aantal lagen 8-laag
Materiaal Rogers, Teflon, PTFE
Dikte van het bord 1.0 mm (aanpasbaar)
Dikte van koper 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Minimale grootte van het gat 0.25 mm
Minimale lijnbreedte 0.12 mm
Minimale lijnruimte 0.076 mm
Kleur van het soldeermasker Groen
Oppervlakte afwerking ENIG, HASL, OSP, Immersion Silve

 

Productbeschrijving

  • Hybride materialenbouw
    • Combineert hoogfrequente laminaat met FR4-materialen voor optimale prestaties en kostenbeheersing.
    • Geschikt voor gemengd signaal, RF en hogesnelheidsdigitale toepassingen.
  • Uitstekende prestaties op hoge frequentie
    • Een laag dielectrisch verlies ondersteunt een stabiele RF- en microgolfsignaaloverdracht.
    • Vermindert het invoegverlies en de signaalafzwakking.
  • Meerschaal PCB-ontwerp
    • Ondersteunt complexe circuitrouting en plaatsing van componenten met een hoge dichtheid.
    • Verbetert de energieverdeling en signaalintegratie.
  • Superieure signaalintegriteit
    • Gecontroleerde impedantie routing minimaliseert crosstalk en elektromagnetische interferentie.
    • Zorgt voor een betrouwbare werking in hogesnelheids-elektronica.
  • Hoge thermische stabiliteit
    • Behoudt elektrische prestaties bij verhoogde temperaturen en continue werking.
    • Geschikt voor harde industriële en automobielomgevingen.
  • Ontwerpspecificaties
Artikel 1 Massaproductiecapaciteit Extreme capaciteit
Dichtte van het bord 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Accuraatheid van de belichtingsopstelling ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Minimale ringvormige ring Eenzijdig ≥ 0,05 mm Eenzijdig ≥ 0,05 mm
Min Line Breedte / Space (1/3 oz basis koper) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Lijnbreedte/ruimte (1/2 oz basis koper) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breedte/Ruimte (1 oz basis koper) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Etsen Tolerantie (1/3 oz basis koper) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1/2 oz basis koper) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1 oz basis koper) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goudvinger totale toonhoogte tolerantie < 30 mm: ±0,05 mm
30 tot 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 tot 60 mm: ±0,05 mm