Detalhes dos produtos

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placas de circuitos impressos para automóveis
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Tabela de circuito impresso automotivo de alta frequência de PCB híbrido

Tabela de circuito impresso automotivo de alta frequência de PCB híbrido

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
8 camadas
Material:
Rogers, Teflon, PTFE
Espessura da placa:
1,0 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1 de ONÇA
Acabamento de superfície:
Verde
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

Placas de circuitos impressos para automóveis de várias camadas

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Tabela de circuito impresso híbrido para automóveis

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PCB híbridos de alta frequência

Descrição do produto

Tabela de PCB híbrida de alta frequência de várias camadas para a indústria de máquinas automotivas de aviação

 

A placa de PCB híbrida de alta frequência de camadas múltiplas é projetada para aplicações exigentes nas indústrias de aviação, automóvel, máquinas industriais e comunicações avançadas.Combinação de materiais de alta frequência com substratos FR4 convencionais, esta estrutura híbrida de PCB oferece um equilíbrio ideal de desempenho do sinal, resistência mecânica, estabilidade térmica e eficiência de custo.

Fabricado usando tecnologia avançada de PCB multicamadas, o quadro suporta transmissão de sinal de alta velocidade, circuitos de RF, sistemas de gerenciamento de energia e conjuntos eletrônicos complexos.A construção de material híbrido minimiza a perda de sinal, mantendo uma excelente confiabilidade estrutural, tornando-o ideal para sistemas de missão crítica que operam em ambientes adversos.

 

Principais especificações
Número de camadas 8 camadas
Materiais Rogers, Teflon, PTFE
Espessura da placa 1.0 mm (customizável)
Espessura de cobre 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Tamanho mínimo do buraco 0.25 mm
Largura mínima da linha 0.12 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.076 mm
Cor da máscara de solda Verde
Revestimento de superfície ENIG, HASL, OSP, Imersão Silve

 

Descrição do produto

  • Construção de materiais híbridos
    • Combina laminados de alta frequência com materiais FR4 para otimizar o desempenho e controlar os custos.
    • Adequado para sinais mistos, RF e aplicações digitais de alta velocidade.
  • Excelente desempenho de alta frequência
    • Baixa perda dielétrica suporta a transmissão estável de sinais de RF e microondas.
    • Reduz a perda de inserção e a atenuação do sinal.
  • Projeto de PCB de várias camadas
    • Suporta roteamento de circuitos complexos e colocação de componentes de alta densidade.
    • Melhora a distribuição de energia e a integridade do sinal.
  • Integridade superior do sinal
    • O encaminhamento de impedância controlada minimiza a interferência transversal e eletromagnética.
    • Assegura um funcionamento fiável em sistemas eletrónicos de alta velocidade.
  • Alta estabilidade térmica
    • Manter o desempenho elétrico sob temperaturas elevadas e operação contínua.
    • Adequado para ambientes industriais e automotivos adversos.
  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm