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| Nome da marca: | XSW PCB |
| Número do modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | negotiable |
| Condições de pagamento: | Western Union |
| Capacidade de abastecimento: | 1 milhão de pés quadrados/por mês |
Comunicação de veículos de ouro de imersão de 6 camadas
| Número de camadas | 6-camada |
| Materiais | FR-4 TG150 |
| Espessura da placa | 1.2 mm |
| Espessura de cobre | 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 Oz |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.2 mm |
| Largura mínima da linha | 0.12mm |
| Espaçamento mínimo entre linhas | 0.1 mm |
| Cor da máscara de solda | Azul |
| Revestimento de superfície | ENIG |
| Área de aplicação | Sistema de controlo industrial |
Descrição do produto:
1Selecção de material
Substrato:O material com alta Tg (temperatura de transição do vidro ≥ 150°C) é selecionado para satisfazer os requisitos de resistência ao calor e à resistência ao CAF (Filamento Anódico Condutor).
Folha de cobre:A folha de cobre de baixa rugosidade é usada em áreas de sinal de alta frequência para reduzir a perda de transmissão de sinal.
Revestimento da superfície:O processo de imersão em ouro (ENIG) é preferido, com controle preciso da espessura da camada de ouro (0,15-0,2 μm para áreas de RF) para garantir soldabilidade, resistência à oxidação e baixa resistência ao contato.
2Fabricação de circuitos de precisão
Devido ao elevado nível de integração dos terminais montados no veículo, a tecnologia LDI (Laser Direct Imaging) é adotada para obter uma transferência de padrões de circuito de alta precisão,de largura de linha/espaçamento de linha controlado abaixo de 50 μmA tolerância de largura de linha é estritamente controlada (± 5 μm ou ± 0,02 mm) para evitar problemas de integridade do sinal causados por gravura excessiva ou incompleta.
3. Laminagem de placas multicamadas
Suporta 4-16 camadas (incluindo HDI/qualquer camada) de alta densidade de design de interconexão.São utilizados sistemas de alinhamento de alta precisão e processos de laminação a vácuo para controlar estritamente o registo de camada em camada (desalinhamento da camada ≤ 10% do diâmetro do orifício), assegurando a resistência e a fiabilidade da ligação de placas multicamadas.
4Controle de impedância
A comunicação por RF (4G/5G, V2X) e os sinais digitais de alta velocidade (Ethernet) nos terminais montados em veículos têm requisitos rigorosos de controlo de impedância.e constante dielétrica é necessária para garantir tolerâncias de impedância características (e.g., 50Ω de ponta única, diferencial de 100Ω) entre ± 5% e ± 10%.
| Ponto | Capacidade de produção em massa | Capacidade extrema |
|---|---|---|
| Faixa de espessura da placa | 0.3~6.0 mm | 0.3~6.0 mm |
| Precisão de alinhamento da exposição | ± 0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Anel anular mínimo | Lado único ≥ 0,05 mm | Lado único ≥ 0,05 mm |
| Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) | 00,05 mm / 0,05 mm | 0.045 mm / 0.045 mm |
| Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) | 00,05 mm / 0,05 mm | 00,05 mm / 0,05 mm |
| Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) | 0.075 mm / 0.075 mm | 0.075 mm / 0.075 mm |
| Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor | < 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm |
< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm |
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