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| Nom De Marque: | XSW PCB |
| Numéro De Modèle: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | Western union |
| Capacité à Fournir: | 1 million de pieds carrés/par mois |
Communication véhicule avec placage or par immersion 6 couches
| Nombre de couches | 6 couches |
| Matériau | FR-4 TG150 |
| Épaisseur de la carte | 1,2 mm |
| Épaisseur du cuivre | 1/1/1/1/1/1 Oz |
| Taille minimale du trou | 0,2 mm |
| Largeur minimale de piste | 0,12 mm |
| Espacement minimum des pistes | 0,1 mm |
| Couleur du masque de soudure | Bleu |
| Finition de surface | ENIG |
| Domaine d'application | Système de contrôle industriel |
Description du produit :
1. Sélection des matériaux
Substrat : Un matériau à Tg élevée (température de transition vitreuse ≥150°C) est sélectionné pour répondre aux exigences de résistance à la chaleur et de résistance au CAF (Filament Anodique Conducteur).
Feuille de cuivre : Une feuille de cuivre à faible rugosité est utilisée dans les zones de signaux à haute fréquence pour réduire la perte de transmission du signal.
Finition de surface : Le processus d'or par immersion (ENIG) est privilégié, avec un contrôle précis de l'épaisseur de la couche d'or (0,15-0,2 μm pour les zones RF) pour assurer la soudabilité, la résistance à l'oxydation et une faible résistance de contact.
2. Fabrication de circuits de précision
En raison du haut niveau d'intégration des terminaux embarqués, la technologie LDI (imagerie directe laser) est adoptée pour obtenir un transfert de motif de circuit de haute précision, avec une largeur/espacement de piste contrôlé en dessous de 50 μm. La tolérance de largeur de piste est strictement contrôlée (±5 μm ou ±0,02 mm) pour éviter les problèmes d'intégrité du signal causés par une gravure excessive ou incomplète.
3. Lamination de cartes multicouches
Prend en charge la conception d'interconnexions haute densité de 4 à 16 couches (y compris HDI/any-layer). Des systèmes d'alignement de haute précision et des processus de lamination sous vide sont employés pour contrôler strictement l'enregistrement couche à couche (désalignement de couche ≤10 % du diamètre du trou), garantissant la résistance de liaison et la fiabilité des cartes multicouches.
4. Contrôle d'impédance
La communication RF (4G/5G, V2X) et les signaux numériques à haute vitesse (Ethernet) dans les terminaux embarqués ont des exigences strictes de contrôle d'impédance. Un contrôle précis de la largeur de piste, de l'épaisseur du diélectrique et de la constante diélectrique est requis pour garantir les tolérances d'impédance caractéristique (par exemple, 50 Ω asymétrique, 100 Ω différentiel) dans la plage de ±5 % à ±10 %.
| Article | Capacité de production de masse | Capacité extrême |
|---|---|---|
| Plage d'épaisseur de carte | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Précision d'alignement d'exposition | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Anneau périphérique minimum | Un côté ≥0,05 mm | Un côté ≥0,05 mm |
| Largeur/espacement minimum de piste (cuivre de base 1/3 oz) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Largeur/espacement minimum de piste (cuivre de base 1/2 oz) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Largeur/espacement minimum de piste (cuivre de base 1 oz) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Tolérance de gravure (cuivre de base 1/3 oz) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Tolérance de gravure (cuivre de base 1/2 oz) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Tolérance totale du pas du connecteur plaqué or | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm : ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm : ±0,05 mm |
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