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| Marchio: | XSW PCB |
| Numero di modello: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | negotiable |
| Condizioni di pagamento: | Unione occidentale |
| Capacità di approvvigionamento: | 1 milione di piedi quadrati/al mese |
Comunicazione con veicoli in oro a immersione a 6 strati
| Numero di strati | 6 strati |
| Materiale | FR-4 TG150 |
| Spessore della scheda | 1.2 mm |
| Spessore del rame | 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 Oz |
| Dimensione minima del foro | 0.2 mm |
| Larghezza minima della linea | 0.12 mm |
| Distanza minima tra le linee | 0.1 mm |
| Colore della maschera di saldatura | Blu |
| Finitura superficiale | ENIG |
| Campo di applicazione | Sistema di controllo industriale |
Descrizione del prodotto:
1Selezione del materiale
Substrato:Il materiale ad alto Tg (temperatura di transizione del vetro ≥ 150°C) è selezionato per soddisfare i requisiti di resistenza al calore e alla resistenza al CAF (filamento anodico conduttivo).
Fogli di rame:Il foglio di rame a bassa rugosità è utilizzato nelle aree di segnale ad alta frequenza per ridurre la perdita di trasmissione del segnale.
Finitura superficiale:Si preferisce il processo di immersione in oro (ENIG), con un controllo preciso dello spessore dello strato d'oro (0,15-0,2 μm per le aree RF) per garantire la solderabilità, la resistenza all'ossidazione e una bassa resistenza al contatto.
2. Fabbricazione di circuiti di precisione
A causa dell'elevato livello di integrazione dei terminali montati sul veicolo, la tecnologia LDI (Laser Direct Imaging) è adottata per ottenere un trasferimento di schemi di circuito di alta precisione,con larghezza di linea/distanza tra linee controllata al di sotto di 50 μm. La tolleranza di larghezza di linea è strettamente controllata (± 5 μm o ± 0,02 mm) per evitare problemi di integrità del segnale causati da incisione eccessiva o incompleta.
3. Laminazione di cartoni a più strati
Supporta la progettazione di interconnessioni ad alta densità da 4 a 16 strati (compreso HDI/qualsiasi strato).Sono utilizzati sistemi di allineamento ad alta precisione e processi di laminazione a vuoto per controllare rigorosamente la registrazione strato per strato (disallineamento dello strato ≤ 10% del diametro del foro), garantendo la resistenza e l'affidabilità dell'incollaggio a più strati.
4Controllo dell' impedenza
La comunicazione RF (4G/5G, V2X) e i segnali digitali ad alta velocità (Ethernet) nei terminali montati sui veicoli hanno requisiti rigorosi di controllo dell'impedenza.e costante dielettrica è necessaria per garantire tolleranze di impedenza caratteristiche (e.p.g., 50Ω a un'unica estremità, 100Ω di differenziale) entro ± 5% a ± 10%.
| Articolo | Capacità di produzione di massa | Capacità estreme |
|---|---|---|
| Intervallo di spessore della scheda | 0.3~6.0 mm | 0.3~6.0 mm |
| Accuratezza dell'allineamento dell'esposizione | ± 0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Anello annulare minimo | Lato singolo ≥ 0,05 mm | Lato singolo ≥ 0,05 mm |
| Min Line Larghezza/Spazio (1/3oz di rame base) | 00,05 mm / 0,05 mm | 0.045 mm / 0.045 mm |
| Min Line Width/Space (1/2oz base di rame) | 00,05 mm / 0,05 mm | 00,05 mm / 0,05 mm |
| Min Line Width/Space (1 oz base di rame) | 0.075 mm / 0.075 mm | 0.075 mm / 0.075 mm |
| Tolleranza di incisione (1/3 oz di rame di base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolleranza di incisione (1/2 oz di rame di base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolleranza di incisione (1 oz di rame di base) | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Tolleranza totale di tono del dito d'oro | < 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm |
< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm |
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