|
| Nombre De La Marca: | XSW PCB |
| Número De Modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | negotiable |
| Condiciones De Pago: | Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 1 millón de pies cuadrados/por mes |
Comunicación vehicular con oro de inmersión de 6 capas
| Número de capas | 6 capas |
| Material | FR-4 TG150 |
| Grosor de la placa | 1.2mm |
| Grosor del cobre | 1/1/1/1/1/1 Oz |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.2 mm |
| Ancho mínimo de línea | 0.12mm |
| Espaciado mínimo de línea | 0.1 mm |
| Color de la máscara de soldadura | Azul |
| Acabado superficial | ENIG |
| Campo de aplicación | Sistema de control industrial |
Descripción del producto:
1. Selección de materiales
Sustrato: Se selecciona material de Tg alto (temperatura de transición vítrea ≥150°C) para cumplir con los requisitos de resistencia al calor y resistencia a CAF (Filamento Anódico Conductor).
Lámina de cobre: Se utiliza lámina de cobre de baja rugosidad en áreas de señales de alta frecuencia para reducir la pérdida de transmisión de la señal.
Acabado superficial: Se prefiere el proceso de oro de inmersión (ENIG), con un control preciso del grosor de la capa de oro (0.15-0.2 μm para áreas de RF) para garantizar la soldabilidad, la resistencia a la oxidación y la baja resistencia de contacto.
2. Fabricación de circuitos de precisión
Debido al alto nivel de integración de los terminales montados en vehículos, se adopta la tecnología LDI (Imagen Directa por Láser) para lograr una transferencia de patrones de circuito de alta precisión, con un ancho/espaciado de línea controlado por debajo de 50 μm. La tolerancia del ancho de línea se controla estrictamente (±5 μm o ±0.02 mm) para evitar problemas de integridad de la señal causados por sobregrabado o grabado incompleto.
3. Laminación de placas multicapa
Soporta diseño de interconexión de alta densidad de 4 a 16 capas (incluyendo HDI/cualquier capa). Se emplean sistemas de alineación de alta precisión y procesos de laminación al vacío para controlar estrictamente el registro capa a capa (desalineación de capas ≤10% del diámetro del agujero), asegurando la resistencia de unión y la fiabilidad de la placa multicapa.
4. Control de impedancia
La comunicación RF (4G/5G, V2X) y las señales digitales de alta velocidad (Ethernet) en los terminales montados en vehículos tienen requisitos estrictos de control de impedancia. Se requiere un control preciso del ancho de línea, el grosor del dieléctrico y la constante dieléctrica para garantizar las tolerancias de impedancia característica (por ejemplo, 50 Ω no balanceada, 100 Ω diferencial) dentro de ±5% a ±10%.
| Artículo | Capacidad de producción en masa | Capacidad extrema |
|---|---|---|
| Rango de grosor de la placa | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| Precisión de alineación de exposición | ±0.015mm | ±0.005mm |
| Anillo anular mínimo | Un lado ≥0.05mm | Un lado ≥0.05mm |
| Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base 1/3 oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base 1/2 oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base 1 oz) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Tolerancia de grabado (cobre base 1/3 oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerancia de grabado (cobre base 1/2 oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerancia de grabado (cobre base 1 oz) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| Tolerancia total del paso del dedo de oro | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
