6-Layer PCB для автомобильной связи с иммерсионным золотом

Περιγραφή του προϊόντος:

1. Επιλογή υλικού

Υπόστρωμα:Το υλικό υψηλής Tg (θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού ≥ 150 °C) επιλέγεται για να ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις αντοχής στη θερμότητα και στην αντοχή στο CAF (Conductive Anodic Filament).

Χάλυβα:Το χαλκό με χαμηλή τραχύτητα χρησιμοποιείται σε περιοχές υψηλής συχνότητας σήματος για τη μείωση της απώλειας μετάδοσης σήματος.

Επιφάνεια:Προτιμάται η διαδικασία εμβάπτισης χρυσού (ENIG), με ακριβή έλεγχο του πάχους της στρώσης χρυσού (0,15-0,2μm για τις περιοχές RF) για να εξασφαλιστεί η συγκόλληση, η αντοχή στην οξείδωση και η χαμηλή αντοχή στην επαφή.

2Κατασκευή κυκλωμάτων ακριβείας

Λόγω του υψηλού επιπέδου ολοκλήρωσης των τερματικών που τοποθετούνται στο όχημα, υιοθετείται τεχνολογία LDI (Laser Direct Imaging) για την επίτευξη μεταφοράς μοτίβων κυκλωμάτων υψηλής ακρίβειας,με πλάτος γραμμής/διαστήματα γραμμών που ελέγχονται κάτω από 50μmΗ ανοχή πλάτους γραμμής ελέγχεται αυστηρά (±5μm ή ±0,02mm) για την αποφυγή προβλημάτων ακεραιότητας του σήματος που προκαλούνται από υπερβολική ή ελλιπή χαρακτική.

3Πολυστρωτή επιφάνεια

Υποστηρίζει σχεδιασμό διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας 4-16 στρωμάτων (συμπεριλαμβανομένου του HDI / οποιουδήποτε στρώματος).Χρησιμοποιούνται συστήματα ευθυγράμμισης υψηλής ακρίβειας και διαδικασίες στρωματοποίησης υπό κενό για τον αυστηρό έλεγχο της εγγραφής από στρώμα σε στρώμα (αποκατάταξη στρώματος ≤10% της διάμετρου της τρύπας), διασφαλίζοντας την αντοχή και την αξιοπιστία της πολυεπίπεδης σύνδεσης των πλακών.

4. Έλεγχος αντίστασης

Η επικοινωνία ραδιοσυχνοτήτων (4G/5G, V2X) και τα ψηφιακά σήματα υψηλής ταχύτητας (Ethernet) σε τερματικά που τοποθετούνται σε οχήματα έχουν αυστηρές απαιτήσεις ελέγχου της αντίστασης.και η διηλεκτρική σταθερά απαιτείται για να εξασφαλιστεί η χαρακτηριστική ανοχή παρεμπόδισης (e.π.χ., 50Ω μονομερή, 100Ω διαφορική) εντός ± 5% έως ± 10%.